钨溅射靶

钨层是用于TFT-LCD屏中的TFT构件,适用于各种大屏幕,特别是要求较高图像清晰度和更优对比度的应用。此外,钨还用于微电子工业中的扩散阻挡层与导电连接器。

在高温条件下,采用低熔点材料制成的薄膜可能会扩散,并与相邻层相混合。而钨不会出现此类现象。该材料在所有金属材料中熔点最高。因此,钨层格外稳定。

我们拥有世界上最大型的难熔金属热轧机,成功制造出全球最大型单件钨溅射靶。我们的大型热轧机使涂层工艺更稳定,沉积层质量更优。

钨溅射靶
Alois Redolfi与Haci Osman Calayir负责生产高纯度溅射靶。

材料纯度高

溅射靶中的金属和气体杂质在溅射功能层中几乎以1:1的比例复制,可在PVD过程(电弧效应)中形成颗粒。因此,采用高纯度材料制成的溅射靶是涂层工艺所必需的材料。我们保证我们的钨靶的纯度可达达99.97 %以上。

攀时提供顶级品质

最大密度

我们采用特殊成形工艺,钨溅射靶密度可达到100%。 凭借较高的溅射速度,您能大幅提高产品的导电率并节省工时,从而在生产过程中受益匪浅。

均匀微结构

凭借我们的粉末冶金生产工艺,我们能够调整涂层材料的微观结构,以实现您所需要的效果。均匀的溅射速度和均匀涂层将使您受益匪浅。我们能向您保证均匀的侵蚀与极均匀的涂层。

钨溅射靶微观结构

在与制造微电子组件相关的复杂过程中,尤其是如何得到一样与均匀厚度的钨层是一项特殊挑战。如果要满足这些要求,那么所使用的钨靶材必须具备均匀的微观结构。我们采用的制造方法确保了我们的靶材具有必要的微结晶转换结构,能给溅射工艺带来众多益处。

攀时的多年经验担保我们所有靶材都完全一致。

钨溅射靶

想要获得完美的涂层?我们能够为您提供理想的解决方案

在PVD工艺中,每个部件均须完美契合。所有工艺参数必须都完全达到要求,才能制造出符合需求的涂层。 在PVD应用实验室中,我们在近实条件下进行溅射。期间,我们的研发团队会根据您的规格制作涂层,并开展详细分析。通过与客户及各研发机构的合作,我们可最大限度地缩短新涂层材料研发所需的时间。我们所掌握的工艺技术充分印证了自身具备的专业实力!通过利用PVD、CVD、APS与VPS涂层工艺,我们可自行涂覆半导体底板和X射线靶等多种产品。

溅射靶实验室
我们的溅射工艺在近实时条件下的PVD应用实验室中进行。在此过程中,我们的研发团队会根据您的规格制作涂层并开展详细分析。

独家供应商提供完美品质

我们是唯一一家能在自有工厂内完成各阶段钼靶生产的制造商。从原材料到成品:包括新材料开发以及涂层方法和涂层的优化。

氧化物
还原
混合
炼制合金
我们将金属粉末与粉末混合,在高达2吨/平方厘米压力(每平方厘米2吨)下压制成一个“生坯”。当需要生产特别苛刻的几何形状的成品时,我们会确保“生坯”在压制阶段形成适当的形状。
压制
压制
成形

处理
机械
处理
焊合
质量
保证
回收利用

烧结,是我们粉末冶金生产技术的基石。利用该法把多孔粉末原料生产成结构紧凑的金属零件。我们拥有世界上最大型的难熔金属热轧机,生产出具有最大密度的平面靶。我们采用特殊成型工艺生产旋转靶。

原料:确实与肯定

自1921年以来,攀时做为一独立的私营公司就一直得到客户的信赖。在原材料供应方面,对于我们和客户而言,可靠性和持续性尤为重要。通过环球钨和粉末公司(GTP)公司及其在Molibdenos y Metales (Molymet)公司的持股,攀时集团实现了钼和钨加工的垂直整合——从利用粉末冶金工艺生产粉末,到向客户提供半成品和定制部件。

钼矿
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Paul Rudnik
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