钨溅射靶
钨层是用于TFT-LCD屏中的TFT构件，适用于各种大屏幕，特别是要求较高图像清晰度和更优对比度的应用。此外，钨还用于微电子工业中的扩散阻挡层与导电连接器。
在高温条件下，采用低熔点材料制成的薄膜可能会扩散，并与相邻层相混合。而钨不会出现此类现象。该材料在所有金属材料中熔点最高。因此，钨层格外稳定。
我们拥有世界上最大型的难熔金属热轧机，成功制造出全球最大型单件钨溅射靶。我们的大型热轧机使涂层工艺更稳定，沉积层质量更优。
材料纯度高
溅射靶中的金属和气体杂质在溅射功能层中几乎以1：1的比例复制，可在PVD过程（电弧效应）中形成颗粒。因此，采用高纯度材料制成的溅射靶是涂层工艺所必需的材料。我们保证我们的钨靶的纯度可达达99.97 %以上。
最大密度
我们采用特殊成形工艺，钨溅射靶密度可达到100%。 凭借较高的溅射速度，您能大幅提高产品的导电率并节省工时，从而在生产过程中受益匪浅。
均匀微结构
凭借我们的粉末冶金生产工艺，我们能够调整涂层材料的微观结构，以实现您所需要的效果。均匀的溅射速度和均匀涂层将使您受益匪浅。我们能向您保证均匀的侵蚀与极均匀的涂层。
在与制造微电子组件相关的复杂过程中，尤其是如何得到一样与均匀厚度的钨层是一项特殊挑战。如果要满足这些要求，那么所使用的钨靶材必须具备均匀的微观结构。我们采用的制造方法确保了我们的靶材具有必要的微结晶转换结构，能给溅射工艺带来众多益处。
攀时的多年经验担保我们所有靶材都完全一致。
想要获得完美的涂层？我们能够为您提供理想的解决方案
在PVD工艺中，每个部件均须完美契合。所有工艺参数必须都完全达到要求，才能制造出符合需求的涂层。 在PVD应用实验室中，我们在近实条件下进行溅射。期间，我们的研发团队会根据您的规格制作涂层，并开展详细分析。通过与客户及各研发机构的合作，我们可最大限度地缩短新涂层材料研发所需的时间。我们所掌握的工艺技术充分印证了自身具备的专业实力！通过利用PVD、CVD、APS与VPS涂层工艺，我们可自行涂覆半导体底板和X射线靶等多种产品。
独家供应商提供完美品质
我们是唯一一家能在自有工厂内完成各阶段钼靶生产的制造商。从原材料到成品：包括新材料开发以及涂层方法和涂层的优化。
烧结，是我们粉末冶金生产技术的基石。利用该法把多孔粉末原料生产成结构紧凑的金属零件。我们拥有世界上最大型的难熔金属热轧机，生产出具有最大密度的平面靶。我们采用特殊成型工艺生产旋转靶。
