铜溅射靶:高导电率

铜溅射靶
在奥地利总部对铜靶材进行质量检测

因其高导电率,铜越来越普遍用于大尺寸、高分辨率TFT-LDC电视机,在TFT中用作电极层。铜电极层控制着单个图像点(像素),从而决定所得图像的品质。

最重要因素一览表
密度 [%] > 99,9 (8,96 g/cm3)
纯度 [%] > 99,99 (4N)
电阻 [µΩ·cm] 1.69
导热性 [W/(m• K)] 408

最高纯度

溅射靶中的杂质会降低材料的导电率。以钛、磷、钙、铁、铬和硒等形式存在的杂质尤为关键。这些金属在我们的铜靶中含量很少,其浓度远远低于临界阈值

铜溅射靶列图
攀时铜靶材中几乎看不到任何杂质

最大密度

我们的特殊生产工艺可使铜溅射靶的密度约达100%。因此,凭借优异的溅射速度,您可在生产过程中实现高导电率并节省工时。

构造合理

我们的铜靶材具有超细晶粒度的微观结构,从而可确保您能获得较低侵蚀速率,并且对整个溅射过程中颗粒的形成敏感度较低。

一步钼铜湿蚀刻法

在电极层中,铜主要与钼增粘层/扩散阻挡层一同使用。为构建多层钼铜,我们与韩国航空大学及领先的化学品制造商合作,研发出一种新型蚀刻工艺。

您能享受以下优势:

  • 不含过氧化氢
  • 环保、无爆炸性
  • 适用于标准铝蚀刻设备

想拥有完美的涂层吗?攀时能做到!

在PVD工艺中,每个部件均须完美契合。必须在所有工艺参数均完全达到要求的情况下,才能形成符合您需求的涂层。我们的溅射工艺在近实时条件下的PVD应用实验室中进行。在此过程中,我们的研发团队会根据您的规格制作涂层并开展详细分析。通过与客户及各研发机构的合作,我们能最大限度地缩短新涂层材料研发所需的上市时间。

我们自己就是自身专业性的最佳证明!我们对许多自己生产的产品在内部采用PVD、CVD、APS、VPS等涂层工艺进行涂层,例如半导体原片与X射线靶材。

PVD实验室
我们的溅射工艺在近实时条件下的PVD应用实验室中进行。在此过程中,我们的研发团队会根据您的规格制作涂层并开展详细分析。
Your contact person
以下地区联系人:
Paul Rudnik
联系电话:
+ 1 508 446-1405
Paul Rudnik