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Jim Palombo

电子工业部件

优异的导热性、可控的热膨胀系数与出色的材料纯度。显然:我们为电子工业制造的产品具有非常特殊的物理特性。座位作底板和散热器,它们将保障电气设备的可靠与耐久。

钼铜叠层材料制成的金属原片
钼铜叠层材料制成的金属原片能可靠散掉半导体部件中的发热。

初看时,电气元件发热似乎没什么值得担心的。现如今,即使是学生都能说明计算机部件通电后会变热。在设备运行中,一部分电能会以热量的形式消耗掉。仔细分析一下:热量的传导也可以表示为面积单位的热通量(热流密度)。如图中所示,许多电子元器件中的热流量密度都会远远超标,如同火箭喷管喉部内的高温一样,温度甚至能达到2800℃。

热膨胀系数是所有半导体的另一项重要因素。当温度发生变化时,如果半导体和底板材料以不同速度发生膨胀或者收缩,而机械应力随之上升,就会破坏半导体或芯片与散热器之间的连接。但使用攀时材料,您的安全能得到保障。攀时材料具有优异的热膨胀系数,完全适合连接半导体和陶瓷材料

作为半导体金属原片,我们的材料被用于风力发电机,火车以及工业应用。对功率半导体模块中的逆变器(晶闸管)和功率二极管来说,它们发挥着关键作用。为什么呢?因为它们具备优异的热膨胀系数以及出色的导热性,半导体金属原片为敏感的硅半导体构成了坚固的基底,确保模块的使用寿命超过30年。

钼、钨、钼铜、钨铜、铜-钼-铜和铜-钼铜-铜薄片制成的散热器和金属原片能可靠散掉电气元件的发热。因此,既能防止电气元件过热,又能延长产品寿命。我们的散热器有助于维持电子器件处于低温环境,例如IGBT模块、RF封装或LED芯片。我们已经开发出了一种非常特殊的MoCu复合材料,主要用于LED芯片中的载流板。它的热膨胀系数与蓝宝石和陶瓷差不多。

我们为电子工业提供覆有各种涂层的产品。
这能防止材料腐蚀并改善半导体和我们材料之间的焊接效果。