攀时提供新的GSD注入: 全面的重新设计带来全面的效益

GSD 是Axcelis的流行注入系统。攀时为所有世代的 GSD系统配备合适的注入源。多年以来许多GSD用户都反映出标准注入源还有很大的改善空间。于是,攀时对注入源进行了全面改进,提升了其使用寿命以及效率。这项新设计可以方便的在所有现有系统中得到应用。

“系统操作者们的反复要求以及反馈告诉了我们需要注意的区域,并从而对GSD注入源单个部件的使用寿命做出了改进,”来自加利福尼亚攀时Electrograph 的Kevin Chivatakarn 解释道。 “我们选择的并不是随着需求出现时改进单个部件而是对注入源进行彻底修改。得出的结果是全面优化的GSD注入源,其中采取的所有措施都完美的结合到了一起”,他继续说道。攀时的工程师们为了改进GSD注入源实施了大量的措施。其中的一个备受关注的焦点是“卤钨循环”。

减少卤钨循环的影响

 

氟原子是五种反应性卤元素之一。含有高量氟原子的源等离子体会加速离子源部件的侵蚀,时常被认为是导致部件过早故障的原因。这类故障的源头被称之为卤钨循环,是一种再生式过程,虽然在照明应用中能带来益处,但是通常在离子源中是不稳定的。在照明应用中卤元素与蒸发钨发生反应并形成一种卤钨。卤化物会在室内接近高温时发生分离,将钨元素释放回到灯丝上。


在氟等离子中,氟化钨较高的热稳定性使得最高的钨再沉淀率发生在源头(例如阴极)温度最高的表面。经过游离氟气体腐蚀的钨侧壁将过量的钨加入循环,导致了钨在室壁与阴极间的净迁移,时常引起短路与部件的过早故障。GSD新设计的一个重要目标就是降低由形成氟卤钨而造成的钨再沉淀影响。新设计采用了特定的机械与材料变动,改善了热分布并降低了腐蚀。例如利用镧钨(WL)的热特性以及耐腐蚀性。

降低材料沉积以及气体流失

 

与卤钨循环相并列的重大挑战是在离子源室内周围发生的材料沉积。当部件微粒从室内脱离并沉积到绝缘部件上时这种现象将会发生。攀时为了减少离子源室内关键部位的材料沉积而对阴极设计进行了改进。该项设计不光减少了材料沉积,而且还减少了室内的气体流失,从而帮助系统操作者们降低了成本。

 

安装简化

 

就连弹回装置都被进行了返工。攀时把许多部件都转化成了简单的4部分建造,简化了安装与替换。此外,该项新设计不但使用更加方便而且还延长了气体路径,进一步降低气体流失的一个额外因素。

与此同时,自调整系统将自动在阴极与线圈之间建立最佳间隔,从而进一步证实了系统安装的简化。

 

攀时提供的新 GSD 注入源具有极强的适用性。攀时供应各种厚度的阴极与弹回装置,以及用于高电流与低电流操作的气化器与非气化器注入源。能够用于现有系统并适用于GSD的标准安装。


“最重要的是我们的设计提高了注入源的使用寿命并 改善了其维护周期,” Kevin Chivatakarn说道。 “我们的系统改善了室内的温度分布,能够更加精确的聚焦等离子束,使用更加少量的工艺气体并通过更高的等离子密度节约了能源。工艺流程的稳定性也得到了提高,从而简化了系统调整。当然此外还有许多其它有利的细节,我们希望能够与我们的客户对攀时系统的种种优势面对面进行讲解。” Chivatakarn以及他的同事们都在期待解决您的所有疑问。

 

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