无缝连接?比较用于点焊的焊接电极和铸造电极

具有铜托的钨镧或TZM电极能够承受在点焊时所产生的高应力,满足应用条件。但在电极与支托之间焊料中所形成的孔洞将对焊接质量产生负面影响。

与孔洞道别 钨镧和钼合金TZM都具备高熔点以及在高温下非常稳定的特性。铜电极支托能够快速散热。然而对电阻焊接来说,造成影响的不仅仅是材料,部件的制造过程也非常重要。

许多厂家用焊接工艺来对钨镧或TZM与铜材料进行连接。焊料在电极材料与电极支托之间的连接处分布不均匀。结果导致所产生的孔洞在焊接时对电阻性以及导热性造成影响。带来的问题包括在电极替换时焊接的质量可能会发生浮动。

攀时在制造电阻焊接电极时不使用任何焊接工艺,而是在真空状态下对钨镧和TZM电极与铜材进行背铸。熔铜将完全包围电极材料,在两种材料之间形成无缝连接。焊接参数将在电极替换时保持不变。而电极的使用寿命也将得到延长。

图中展示的是焊料焊接电极插件的横截面(左)以及攀时背铸WL20电极的横截面(右)

 

左边的图中清晰地展示出了WL20电极底部与铜托之间连接处的孔洞

在 "焊接与切割" 展览上与我们会面

 

我们的团队将非常荣幸为您对用于电阻焊接的攀时背铸电极特性进行详细讲解,在9月16日到21日在Essen举办的 "焊接与切割" 展览。

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