磁控溅射

我们通过采用磁控溅射工艺应用(溅射)钼薄膜层。这种真空涂层工艺的原材料是溅射靶材。

在真空室中,通过施加几百伏电压以及输入氩气点燃等离子体。该等离子体是由纯氩气、带正电荷的氩粒子(氩离子)和自由电子。电场把带正电荷的氩离子加速引向带负电荷的阴极(靶材)。它们与靶材表面发生碰撞,期间会产生数十到一百电子伏特(eV)的高动能量。从某方面来看整个过程与一个台球游戏相似,氩微粒不断把原子从溅射靶表层驱逐出去。这样,涂层材料慢慢被侵蚀。脱离溅射靶的原子将通过真空室被引到对面的基板上,在那里它们沉积为薄层。(就像在一个浴室中的镜子,在热水淋浴时会被水蒸汽覆盖沉积)。

PVD涂层是如何进行的: