Forschungsprojekt zur 300mm-Dünnwafer-Fertigung

Das Projekt „Enhanced Power Pilot Line“ (EPPL) ist eines der größten Forschungsvorhaben in Europa. 32 Unternehmen und wissenschaftliche Einrichtungen nehmen daran Teil – darunter auch Plansee.

Das Projekt soll die nächste Generation von Leistungshalbleitern und ihre Fertigungsmethoden weiterentwickeln und damit Europa als Wirtschaftsstandort stärken.

Bei der Fertigung von Chips für die Leistungselektronik auf extrem dünnen Si-Wafern mit einem Durchmesser von 300 Millimetern sind europäische Unternehmen führend. Dabei ist die Siliziumscheibe gerade mal so dick wie ein Blatt Papier. Über diese Fertigungstechnik entstehen energieeffiziente Leistungshalbleiter. Die Halbleiter werden zur Energieübertragung und -erzeugung - etwa in Windkraftwerken - eingesetzt und helfen dabei, die CO2 Emission zu reduzieren.

Das EPPL Forschungsprojekt hat ein Budget von 74 Millionen Euro und wird durch die ENIAC Mitgliedsstaaten Österreich, Deutschland, Portugal, Italien, Frankreich und den Niederlanden sowie „ENIAC Joint Undertaking“ unterstützt und mitfinanziert. Das Projekt wird vom Halbleiterhersteller Infineon geleitet. Ziel ist, die 300mm-Dünnwafer-Fertigungstechnologie weiterzuentwickeln, um Leistungselektronik-Chips zu wettbewerbsfähigen Kosten produzieren zu können.

Unsere Werkstoffe Molybdän (Mo) und Molybdän-Kupfer (MoCu) haben hervorragende thermische und elektrische Eigenschaf- ten.Deshalb können Molybdän und MoCu in verschiedenen Stufen der Halbleiterfertigung - etwa als Basisplatten oder Trägerwafer bei der 3D-Integration - eingesetzt werden. Die 3D-Integration ist der Schlüssel zur nächsten Generation von Leistungshalbleitern. Sie macht die effektive Vernetzung von mehreren Bauelementen auf engstem Raum möglich.

Die Halbleiterfertigung stellt besonders hohe Anforderungen an die Reinheit und Oberflächenqualität von unseren Molybdän- und MoCu-Komponenten. Eine besondere Herausforderung und damit genau das Richtige für Plansee. Wir haben mehr als 90 Jahre Erfahrung mit unseren Werkstoffen und ihren Anwendungsgebieten. Unsere Engineered Materials für Thermal Management Anwendungen werden schon jetzt als LED-Trägerplatten, Wärmespreizer in elektronischen Packages oder Basisplatten für die Leistungselektronik eingesetzt: die ideale Voraussetzung, um auch zu einer effizienten Dünnwafer-Fertigung beizutragen.