Thermal Management: MoCu30-Bleche jetzt im Plansee-Webshop erhältlich.

Der Werkstoff MoCu30 führt in Halbleiter-Packages Wärme zuverlässig ab. Bleche aus diesem Material sind ab sofort im Webshop „Plansee Express“ erhältlich.

Neben fertig bearbeiteten Wärmespreizern und Basisplatten aus MoCu30 bietet Plansee seinen Kunden auch Bleche zur weiteren Bearbeitung an. Diese sind ab sofort im Onlineshop „Plansee Express“ unter www.plansee.com/shop/ erhältlich.

„Im Webshop finden unseren Kunden nun MoCu30-Bleche in gängigen Stärken zwischen 0,2 mm und 2 mm. Neben Standardabmessungen haben unsere Kunden auch die Möglichkeit, Bleche als individuellen Zuschnitt zu bestellen“, erklärt Dr. Sven Knippscheer, bei Plansee verantwortlich für den Bereich Thermal Management.

MoCu30 von Plansee besteht aus hochreinem Molybdän das mit 30 Gewichtsprozent hochreinem Kupfer durchsetzt ist. Der Verbundwerkstoff vereint die geringe Wärmeausdehnung von Molybdän und die gute Wärmeleitfähigkeit von Kupfer und ist besonders dort geeignet, wo in Halbleitermodulen hohe Leistungsdichten auftreten.

MoCu ist der erste Verbundwerkstoff für Thermal Management im Plansee-Webshop. Weitere  Werkstoffe aus dem breiten Plansee-Angebot werden folgen.

Für Thermal-Management-Anwendungen hat Plansee neben MoCu auch WCu und mehrlagige Cu/Mo-Laminate im Programm. Plansee liefert diese Werkstoffe auf Wunsch als fertig bearbeitete Wärmespreizer, Basisplatten und Submounts. Wahlweise sind sie mit Funktionsbeschichtungen wie NiAu, NiAg oder NiCoAu für die verbesserte Chipanbindung oder zum Korrosionsschutz erhältlich.


Weitere Informationen zu unseren Werkstoffen für Thermal Management finden Sie unter: http://www.plansee.com/en/products/components/electronic-thermal-management-materials/heat-spreaders-and-packaging-components.html