Treffen Sie unsere Werkstoffexperten auf der PCIM Europe in Nürnberg.

Vom 20. bis 22. Mai dreht sich auf der PCIM alles um die Leistungselektronik. Unsere Komponenten aus Molybdän und Wolfram für die zuverlässige Wärmeabfuhr in Halbleitern sind mit dabei.

Eine gute thermische und elektrische Leitfähigkeit und die passende thermische Ausdehnung:

damit sind Molybdän und Wolfram ideal für die Kühlung in halbleiterbasierten Bauteilen wie IGBT-Modulen, RF-Packages, LED Chips, Halbleiterdioden, Transistoren oder Thyristoren geeignet.

Wir fertigen sowohl Halbzeug als auch kundenspezifische Wärmespreizer, Wärmesenken und Basisplatten aus Wolfram, Molybdän, Molybdän-Kupfer (MoCu) und Wolfram-Kupfer (WCu). Unsere Verbundwerkstoffe kombinieren die niedrige Wärmeausdehnung von Molybdän und Wolfram mit der guten Wärmeleitfähigkeit von Kupfer. Die genaue Zusammensetzung dieser Werkstoffe haben wir optimal an die Anforderungen unserer Kunden angepasst. Mit speziellen Beschichtungen sorgen wir für weitere Eigenschaften die für die Anwendungen unserer Kunden erforderlich sind wie Korrosionsschutz, Verbesserung des elektrischen Kontakts und der Lötfähigkeit von Oberflächen.

Treffen Sie uns persönlich:
PCIM Europe in Nürnberg/Deutschland
20. - 22. Mai 2014
Stand Nr. 428 / Halle 6

Oder finden Sie alle Informationen und Ihren lokalen Ansprechpartner rund um die Uhr hier