MoTa Sputtertargets. Die besten gegen Korrosion.

Molybdän ist mit seiner guten Haftung auf Glas und einer hohen elektrischen Leitfähigkeit ein weit verbreiteter Werkstoff für Elektrodenschichten in Dünnfilmtransistoren (TFT-LCD) und in Berührungssensoren (Touch panels).

Diese Schichten sind im Herstellprozess und als Bestandteil des Displays Luftfeuchtigkeit und Handschweiß ausgesetzt. Die Lösung gegen Korrosion: Molybdän-Tantal von Plansee.

Molybdenum-tantalum-target

MoTa Sputtertargets. Die besten gegen Korrosion.

Das Wichtigste im Überblick
Dichte [%] ≥ 99,5
Reinheit [%] > 99,97
Thermischer Ausdehnungskoeffizient [ppm/K] 5,34
Thermische Leitfähigkeit [W/(m·K)]97
Elektrische Leitfähigkeit [MS/m]13
Mikrostruktur feinkörnig, homogen
High quality Sputtertargets

Hohe Dichte.

Wir verdichten unsere MoTa-Sputtertargets mit speziellen Umformverfahren auf 99,5 % und mehr. Ihr Vorteil: eine besonders gute Leitfähigkeit der Schicht und schnelleres Sputtern durch hohe Abscheideraten.

Exzellente Reinheit.

Metall- und Gasverunreinigungen im Sputtertarget finden sich beinahe 1:1 in der gesputterten Funktionsschicht wieder und führen zur Partikelbildung im PVD-Prozess. Wir garantieren Ihnen, dass unsere MoTa-Targets mindestens 99,97 % rein sind.

Unschlagbare Korrosionsbeständigkeit.

Wir dotieren reines Molybdän mit geringen Mengen des besonders korrosionsbeständigen Tantal. So kombinieren wir die positiven Eigenschaften beider Metalle. Seine Korrosionsbeständigkeit hat MoTa in zahlreichen Tests bewiesen.

Eingeritzte Dünnschichten (Schichtdicke: 300 nm) aus Molybdän und MoTa nach unterschiedlichen Auslagerungszeiten bei 60 °C und 90 % relativer Luftfeuchtigkeit:

Molybdän-Tantal
Molybdän
Auslagerungszeit: 0h
Molybdän-Tantal
Molybdän
Auslagerungszeit: 50 h
Molybdän-Tantal
Molybdän
Auslagerungszeit: 100 h
Molybdän-Tantal
MoTa
Auslagerungszeit: 0 h
Molybdän-Tantal
MoTa
Auslagerungszeit: 50 h
Molybdän-Tantal
MoTa:
Auslagerungszeit 100 h

Zuverlässig ätzen.

Sie können MoTa besonders gut und schnell strukturieren. Das Kantenprofil (taper angle) beträgt bei MoTa 45°. Im Gegensatz dazu ist der Winkel bei ebenfalls korrosionsbeständigen Konkurrenzmaterialien mit 90° sehr steil. Nachfolgend aufgewachsene Funktionsschichten können diese steilen Stufen nicht optimal abdecken. Die Folge können Risse und Kurzschlüsse sein.

Einwandfreie Qualität aus einer Hand.

Als einziger Sputtertarget-Hersteller haben wir alles selbst in der Hand. Vom Rohstoff bis zum Endprodukt: die Entwicklung neuer Werkstoffe sowie die Optimierung von Beschichtungsverfahren und Schichten eingeschlossen.

Oxid
Reduktion
Mischen
Legieren
Wir verdichten unsere Metallpulver und Metallpulvermischungen mit bis zu 2 t/cm² (Tonnen pro Quadratzentimeter) Druck zu einem sogenannten Grünling. Bei Endprodukten mit besonders aufwendigen Geometrien pressen wir den Grünling schon in eine entspreche
Pressen
Sintern
Umformen
Wärme
behandlung
Mechanische
Bearbeitung/
Bonding
Qualitäts-
sicherung
Recycling

Das Sintern ist das zentrale Verfahren in unserem pulvermetallurgischen Herstellungsprozess. Aus porösen Pulverpresslingen fertigen wir dabei kompakte, metallische Teile. Mit dem weltgrößten Warmwalzwerk für hochschmelzende Metalle produzieren wir Flachtargets mit maximaler Dichte. Rohrtargets stellen wir mit speziellen Umformverfahren her.

Sie wollen die perfekte Schicht? Wir regeln das.

Soviel ist sicher: Im PVD-­Prozess muss alles zusammen­passen. Nur wenn alle Prozess­parameter perfekt aufeinander abgestimmt sind, entsteht die Schicht, die genau Ihren Anforderungen entspricht. In unserem PVD-Applikations­labor sputtern wir unter praxis­­nahen Bedingungen. Unser Entwickler­team erzeugt hier Schichten und analysiert sie genau nach Ihren Vor­gaben. So entstehen in Kooperation mit Ihnen und zahlreichen Entwicklungs­instituten immer neue Beschichtungswerkstoffe bei minimalen Entwicklungs­zeiten.

Der beste Beweis für unsere Expertise sind wir selbst. Wir beschichten viele unserer Produkte wie Halb­leiter­­basis­­platten und Drehanoden im eigenen Haus und setzen die Beschichtungs­prozesse PVD, CVD, APS und VPS ein.

PVD-Applikationslabor
In unserem PVD-Applikationslabor sputtern wir unter praxisnahen Bedingungen. Unser Entwicklerteam erzeugt hier Schichten und analysiert sie genau nach Ihren Vorgaben.
Ihr persönlicher Kontakt
Ihre Kontaktperson für:
Paul Rudnik
Rufen Sie mich an:
+ 1 508 446-1405
oder senden Sie mir ein E-Mail:
paul.rudnik@plansee.com
Paul Rudnik