Wolfram-Sputtertargets.

Wolframschichten sind Bestandteile von Dünnfilmtransistoren in TFT-LCD Bildschirmen. Sie kommen dort zum Einsatz, wo große Bildschirmformate, eine besonders hohe Bildschärfe und optimierte Kontraste gefragt sind. Wolfram kommt aber auch in der Mikroelektronik als Diffusionsbarriere und leitfähige Verbindung zum Einsatz.              

Dünnschichten aus Werkstoffen mit einem niedrigen Schmelzpunkt können bei hohen Temperaturen diffundieren und sich mit benachbarten Schichten vermischen. Nicht so bei Wolfram. Der Werkstoff hat den höchsten Schmelzpunkt aller Metalle – Wolframschichten sind daher besonders stabil.

Mit dem weltgrößten Warmwalzwerk für hochschmelzende Metalle konnten wir vor kurzer Zeit das größte Wolfram-Sputtertarget der Welt fertigen. Ihr Vorteil unserer großen Formate: Der Beschichtungsprozess läuft stabiler und die Qualität der abgeschiedenen Schichten ist besser.

Wolfram Sputtertarget
Alois Redolfi und Haci Osman Calayir stellen hochreine Sputtertargets her und sorgen damit für scharfe Bilder.

Hohe Materialreinheit.

Metall- und Gasverunreinigungen im Sputtertarget finden sich beinahe 1:1 in der gesputterten Funktionsschicht wieder und führen zur Partikelbildung im PVD-Prozess (Arcing-Effekt). Für den Beschichtungsprozess sind deshalb Sputtertargets aus hochreinem Material gefragt. Wir garantieren Ihnen, dass unsere Wolfram-Targetsmindestens 99,97 rein sind.

Beste Qualität von Plansee

Maximale Dichte.

Wolfram-Sputtertargets von Plansee sind durch spezielle Umformverfahren nahezu 100 % dicht. Die Vorteile für Ihren Prozess sind eine besonders gute Leitfähigkeit und Zeitgewinn durch hohe Sputtergeschwindigkeiten.

Homogene Mikrostruktur.

Mit unserem pulvermetallurgischen Herstellverfahren können wir die Mikrostruktur des Beschichtungsmaterials gezielt beeinflussen. Sie profitieren von gleichmäßigen Abtragsraten und homogenen Schichten. Damit garantieren wir Ihnen einen gleichmäßigen Abtrag und höchste Schichthomogenität.

Mikrostruktur Wolfram Sputtertarget

Gerade die komplexe Herstellung von Mikro­elektronik­bauteilen stellt höchste Anforderungen an eine konstante Schichtdicke und Homogenität der Wolframschicht. Um dies zu erreichen, müssen schon die eingesetzten Wolfram­targets stets eine gleichförmige Mikrostruktur aufweisen. Mit unserer Herstellroute stellen wir sicher, dass unsere Targets das geforderte feinkristalline Umformgefüge haben. Es wirkt sich auf den Sputterprozess vorteilhaft aus.

Unsere langjährige Erfahrung sorgt dafür, dass sich jedes Target gleicht wie ein Ei dem anderen.

Wolfram Sputtertarget

Sie wollen die perfekte Schicht? Wir regeln das.

Soviel ist sicher: Im PVD-Prozess muss alles zusammenpassen. Nur wenn alle Prozessparameter perfekt aufeinander abgestimmt sind, entsteht die Schicht, die genau Ihren Anforderungen entspricht. In unserem PVD-Applikationslabor sputtern wir unter praxisnahen Bedingungen. Unser Entwicklerteam erzeugt hier Schichten und analysiert sie genau nach Ihren Vorgaben. So entstehen in Kooperation mit Ihnen und zahlreichen Entwicklungsinstituten immer neue Beschichtungswerkstoffe bei minimalen Entwicklungszeiten. Der beste Beweis für unsere Expertise sind wir selbst. Wir beschichten viele unserer Produkte wie Halbleiterbasisplatten und Drehanoden im eigenen Haus und setzen die Beschichtungsprozesse PVD, CVD, APS und VPS ein.

Sputtertarget Labor
In unserem PVD-Applikationslabor sputtern wir unter praxisnahen Bedingungen. Unser Entwicklerteam erzeugt hier Schichten und analysiert sie genau nach Ihren Vorgaben.

Einwandfreie Qualität aus einer Hand.

Als einziger Sputtertarget-Hersteller haben wir alles selbst in der Hand. Vom Rohstoff bis zum Endprodukt: die Entwicklung neuer Werkstoffe sowie die Optimierung von Beschichtungsverfahren und Schichten eingeschlossen.

Oxid
Reduktion
Mischen
Legieren
Wir verdichten unsere Metallpulver und Metallpulvermischungen mit bis zu 2 t/cm² (Tonnen pro Quadratzentimeter) Druck zu einem sogenannten Grünling. Bei Endprodukten mit besonders aufwendigen Geometrien pressen wir den Grünling schon in eine entspreche
Pressen
Sintern
Umformen
Wärme
behandlung
Mechanische
Bearbeitung/
Bonding
Qualitäts-
sicherung
Recycling

Das Sintern ist das zentrale Verfahren in unserem pulvermetallurgischen Herstellungsprozess. Aus porösen Pulverpresslingen fertigen wir dabei kompakte, metallische Teile. Mit dem weltgrößten Warmwalzwerk für hochschmelzende Metalle produzieren wir Flachtargets mit maximaler Dichte. Rohrtargets stellen wir mit speziellen Umformverfahren her.

Rohstoffe: Sicher ist sicher.

Unsere Kunden zählen schon seit 1921 auf Plansee als unabhängiges Privatunternehmen. Ihnen wie uns ist Zuverlässigkeit und Kontinuität ein besonders großes Anliegen – besonders wenn es um die Rohstoffversorgung geht. Mit Global Tungsten & Powders (GTP) und einer Beteiligung an Molibdenos y Metales (Molymet) deckt die Plansee-Gruppe alle Schritte der Wolfram- und Molybdänverarbeitung ab – von der Pulverherstellung über pulvermetallurgische Prozesse bis hin zur Produktion von Halbzeug und kundenspezifischen Komponenten.

Molybdän-Erz
Ihr persönlicher Kontakt
Ihre Kontaktperson für:
Paul Rudnik
Rufen Sie mich an:
+ 1 508 446-1405
oder senden Sie mir ein E-Mail:
paul.rudnik@plansee.com
Paul Rudnik