Trägerplatten aus Molybdän und MoCu.

Langlebige LED-Leuchten brauchen zuverlässige Bauteile. Mit unseren Trägerplatten aus Molybdän und Molybdän-Kupfer (Mo-Cu) steht 100 000 und mehr Betriebsstunden nichts im Weg.

Trägerplatten für LED-Chips

Die Halbleiterschichten im LED-Chip wandeln elektrischen Strom direkt in Licht um. Sie bestehen aus einem Bereich mit einem Elektronen-Überschuss (n-dotiert) und einem Bereich mit einem Elektronenmangel (p-dotiert). Stehen die Halbleiterschichten unter Strom, kommt es zu einem Ausgleich der Elektronen. Sie strahlen als Photonen Licht aus. Die restliche Energie wird als Wärme abgegeben, die zuverlässig abgeführt werden muss.

LEDs werden in Zukunft immer leistungsfähiger werden. Dabei steigt neben der Lichtausbeute auch die Betriebstemperatur. Mit Molybdän-Trägerplatten beispielsweise für siliziumbasierte (Si) LED-Chips und den von uns speziell für saphirbasierte (Al2O3) LED-Chips entwickelten Molybdän-Kupfer-Scheiben hält Plansee das optimale Material zur Wärmeabfuhr bereit.

Trägerplatten werden bei bis zu 800 °C auf die LED-Struktur (Halbleiterschichten) geklebt oder gelötet. R670, der von uns speziell für saphirbasierte LEDs entwickelte Mo-Cu-Werkstoff, ist optimal für den Lötprozess und für die langfristige Wärmeabfuhr im LED-Chip geeignet. R670 hat einen perfekt an Al2O3 angepassten Ausdehnungskoeffizienten. Al2O3 ist das Ausgangsmaterial des Saphir-Wafers und der Keramik-Trägerplatte im LED-Chip. Die gleichmäßige Ausdehnung von MoCu-Trägerplatte, Saphir und Keramikträgerplatte verhindert mögliche Mikrorisse in den dazwischenliegenden Halbleitern und Lötschichten.

Wärmeleitfähigkeit unseres MoCu-Werkstoffs R670

Die Wärmeleitfähigkeit (TC) unseres MoCu-Werkstoffs R670 für LED-Chips ist mit 170 W/mK (bei 20 °C) höher als bei reinem Molybdän (142 W/mK). Ihr Vorteil: eine noch bessere Wärmeabfuhr in Ihren saphirbasierten LED-Chips.

Unsere Mo- und MoCu-Trägerplatten sind standardmäßig ab einer Stärke von 0,05 mm und mit einem Durchmesser bis 200 mm (8 Zoll) erhältlich. Allerdings sind auch Durchmesser bis zu 300 mm (12 Zoll) möglich. Sie wollen uns testen? Wir liefern Ihnen gerne auch geringe Mengen zur Bemusterung. Die Rauigkeit und Ebenheit der Trägerplatten haben einen entscheidenden Einfluss auf die Verbindung zum Halbleiter. Sprechen Sie mit uns. Wir bieten Ihnen maßgeschneiderte Oberflächen für Ihren Prozess.

6,7 ppm/K
Jim Palombo, Sales und Marketing Manager für Elektronik in Nord Amerika, erklärt in nur zwei Minuten, warum dieser Wert für die LED-Produktion so wichtig ist.

Übrigens: Kaufen Sie doch unsere Molybdän- und MoCu-Trägerplatten mit unseren Beschichtungen. Ein Beispiel? Unsere Nickel-Gold-Beschichtungen (NiAu) sind oxidationsbeständig und schützen die Trägerplatte vor Korrosion. Außerdem lassen sich NiAu-beschichtete Trägerplatten besser mit der Reflektorschicht und dem Wärmespreizer verbinden. Neben Nickel-Gold bieten wir noch weitere Beschichtungen etwa aus Ruthenium, Chrom oder Silber an.

Wir beschichten im PVD-Verfahren und garantieren so eine besonders hohe Materialreinheit und eine sehr homogene Schicht. Alternativ bieten wir Ihnen Beschichtungen im Galvanikverfahren an.

Einwandfreie Qualität aus einer Hand.

Bei der Herstellung unserer Produkte für die Wärmeverteilung haben wir alles selbst in der Hand. Vom Rohstoff bis zum Endprodukt: die Entwicklung neuer Werkstoffe eingeschlossen.

Oxid
Reduktion
Mischen
Legieren
Wir verdichten unsere Metallpulver und Metallpulvermischungen mit bis zu 2 t/cm² (Tonnen pro Quadratzentimeter) Druck zu einem sogenannten Grünling. Bei Endprodukten mit besonders aufwendigen Geometrien pressen wir den Grünling schon in eine entspreche
Pressen
Sintern
Umformen
Wärme
behandlung
Mechanische
Bearbeitung/
Bonding
Qualitäts-
sicherung
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