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Jim Palombo

Bauteile für die Elektronikindustrie.

Eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, ein maßgeschneiderter thermischer Ausdehnungskoeffizient und eine hohe Materialreinheit. Ganz klar: Unsere Produkte für die Elektronikindustrie haben ganz besondere physikalische Eigenschaften. Als Halbleiter-Basisplatten und Wärmesenken sorgen sie für eine lange Lebensdauer von elektrischen Geräten.

Basisplatte aus Molybdän-Kupfer-Laminaten
Basisplatten aus Molybdän-Kupfer-Laminaten führen als Wärmespreizer in Bauelementen der Halbleiterelektronik Hitze zuverlässig ab.

Auf den ersten Blick erscheint die Wärmeentwicklung in einem elektronischen Bauteil nicht dramatisch. Dass Teile eines Computers im Betrieb warm werden, weiß heute beinahe jedes Kind. Läuft das Gerät, wird ein Teil der zugeführten elektrischen Energie als Verlustwärme frei. Doch schauen wir etwas genauer hin: Wärmeübertragung wird unter anderem als Wärmestrom pro Fläche (Wärmestromdichte) ausgedrückt. Wie die Beispiele in der Grafik zeigen, ist die Wärmestromdichte in vielen elektronischen Komponenten tatsächlich extrem hoch. So hoch wie bei einer Raketendüse, in der Temperaturen von rund 2 800 °C auftreten.

Der thermische Ausdehnungskoeffizient ist ein weiterer kritischer Faktor für alle Halbleiter. Dehnen sich der Halbleiter und das darunterliegende Material bei Temperaturwechsel unterschiedlich aus, entstehen mechanische Spannungen. Sie beschädigen den Halbleiter oder beeinträchtigen die Verbindung zwischen Chip und Wärmespreizer. Mit unseren Werkstoffen sind Sie auf der sicheren Seite. Unsere Materialien haben den optimalen Ausdehnungskoeffizienten für die Verbindung mit Halbleitern und Keramiken.

Als Halbleiterbasisplatten sind unsere Werkstoffe zum Beispiel in Windkraftwerken, Zügen und großen Produktionsanlagen im Einsatz. In Leistungshalbleitermodulen für Umrichter (Thyristoren) und Leistungsdioden spielen sie dort eine entscheidende Rolle. Warum? Durch ihren optimalen Ausdehnungskoeffizienten und eine hohe Wärmeleitfähigkeit bilden unsere Halbleiterbasisplatten den Träger für den sensiblen Halbleiter aus Silizium und sorgen für eine Modul-Lebensdauer von über 30 Jahren.

Wärmespreizer und Basisplatten aus Molybdän, Wolfram, MoCu, WCu und Cu-MoCu-Cu-Laminaten führen Wärme in elektrischen Bauteilen zuverlässig ab. So verhindern sie eine Überhitzung elektrischer Geräte und ermöglichen eine hohe Produktlebensdauer. Unsere Wärmesenken sorgen unter anderem in IGBT-Modulen, RF-Packages oder in LED-Chips für Kühlung. Für Trägerplatten in LED-Chips haben wir übrigens einen ganz speziellen MoCu-Verbundwerkstoff entwickelt. Er hat einen ähnlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie Saphir und Keramik.

Wir bieten unsere Produkte für die Elektronikindustrie mit verschiedenen Beschichtungen an. Sie schützen die Werkstoffe vor Korrosion und verbessern die Lötverbindung zwischen dem Halbleiter und unseren Werkstoffen.