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Jim Palombo

Componentes de industria electrónica

Una excelente conductividad térmica, un coeficiente de expansión térmica controlado y una extraordinaria pureza del material. Está claro que nuestros productos para la industria electrónica tienen unas propiedades físicas muy especiales. Utilizados en placas base y disipadores térmicos aseguran la fiabilidad de los equipos eléctricos.

Placas base de MoCu laminados
Los Platos base hechos de laminados de molibdeno-cobre disipan el calor en componentes de semiconductores

A primera vista, el hecho de que los componentes eléctricos generan calor no parece muy preocupante. Hoy en día, cualquier niño sabe que las piezas de un ordenador se calientan cuando está conectado. Durante el funcionamiento del dispositivo, una parte de la energía eléctrica suministrada se pierde en forma de calor. Pero examinemos el asunto más de cerca. La transferencia del calor también se puede expresar como flujo de calor por unidad de superficie (densidad de flujo térmico). Tal como lo muestran los ejemplos en el gráfico, la densidad de flujo térmico en algunos componentes electrónicos puede ser extrema. Por ejemplo, en la garganta de tobera de un cohete, donde se pueden alcanzar unas temperaturas de hasta 2800 °C.

El coeficiente de expansión térmica es otro factor crítico para todos los semiconductores. Si el semiconductor y el material de la placa base se expanden y contraen a velocidades diferentes al ser sometidos a cambios de temperatura, se pueden producir solicitaciones mecánicas. Éstas pueden dañar el semiconductor o perjudicar la conexión entre el chip y el disipador térmico. Sin embargo, con nuestros materiales sabe que está en buenas manos. Nuestros materiales tienen el coeficiente de expansión térmica óptimo para la unión con semiconductores y cerámica.

Por ejemplo, nuestros materiales se utilizan como placas base para semiconductores, en aerogeneradores, trenes y aplicaciones industriales. Juegan un papel crítico en módulos de semiconductores de potencia (tiristores) y diodos de potencia. ¿Por qué? Gracias a su coeficiente de expansión térmica óptimo y su excelente conductividad térmica, las placas base para semiconductores representan la base sólida para el sensible semiconductor de silicio y aseguran una vida útil del módulo de más de 30 años.

Disipadores térmicos y placas base hechos de molibdeno, tungsteno, MoCu, WCu, Cu-Mo-Cu y laminados de Cu-MoCu-Cu disipan con seguridad el calor generado en los componentes eléctricos. De esta manera evitan el sobrecalentamiento de dispositivos eléctricos y alargan la vida útil del producto. Nuestros disipadores térmicos ayudan a mantener fresco el entorno, por ejemplo en módulos IGBT, conjuntos RF o chips de LED. Hemos desarrollado un material compuesto de MoCu muy especial para las placas base en chips de LED. Este material muestra un coeficiente de expansión térmica similar al del zafiro y de la cerámica.

Suministramos nuestros productos para la industria electrónica con diferentes recubrimientos. Éstos protegen el material contra la corrosión y mejoran la conexión soldada entre el semiconductor y nuestro material.