Conozca a nuestros expertos en materiales en la PCIM Europe en Nuremberg.

Del 20 al 22 de mayo todo gira entorno a la electrónica de potencia en la PCIM. Nuestros componentes en molibdeno y tungsteno para una disipación de calor fiable en semiconductores también estarán allí.

Una buena conductividad térmica y eléctrica combinadas con la expansión térmica adecuada:

Esto hace al molibdeno y al tungsteno ideales para refrigerar componentes semiconductores como módulos IGBT, packages RF, chips LED, diodos semiconductores, transistores y tiristores.

Fabricamos tanto productos semiacabados como de calor específicos y placas base en tungsteno, molibdeno, molibdeno-cobre (MoCu) y tungsteno-cobre (WCu) a requerimiento del cliente. Hemos ajustado la composición de estos materiales compuestos para cumplir las exigencias de nuestros clientes.

Meet us:
PCIM Europe in Nürnberg/Germany
20. - 22. May 2014
Booth. No. 428 / Hall 6

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