Strong base for high power semiconductors.
With our molybdenum and tungsten, we make sure that power diodes, thyristors and transistors keep their cool. With their outstanding thermal conductivity, electrical conductivity and material purity, our base plates reliably dissipate heat away from the active device.
Avoiding stress.
Mechanical stresses between the semiconductor material and the substrate may impair the functioning of the product. Our substrates have a coefficient of thermal expansion similar to that of the semiconductor material. In this way, we ensure an exceptionally long component lifetime. To coat our materials, we use the PVD process which guarantees exceptional material purity and extremely homogeneous coatings. This avoids reverse voltages between the semiconductor and the substrate.
Following the coating process, our substrates are clean as never before. And to keep them this way, they are individually packaged in our cleanroom. And you benefit from particle-free substrates.
Placas base personalizadas.
Los diseños personalizados son nuestro pan de cada día. ¿Le gustaría ponernos a prueba? No hay problema. Porque le acompañaremos en cada paso del camino: desde el primer prototipo hasta la producción en serie. Puede confiar en la calidad de nuestras placas base:
| Molibdeno | Tungsteno | |
|---|---|---|
| Pureza [%] | 99.97 | 99.97 |
| Coeficiente de expansión térmica a 20 °C [ppm/K] | 5.2 | 4.2 |
| Conductividad eléctrica a 20 °C [1/(Ωm)] | 17,9 · 106 | 18 · 106 |
| Resistencia eléctrica a 20 °C [(Ωmm2)/m] | 0.056 | 0.050 |
| Thermal conductivity at 20 °C [W/(m·K)] | 142 | 164 |
Recubrimientos avanzados para su aplicación.
Puede adquirir nuestras placas base de molibdeno y tungsteno con un recubrimiento de rutenio, níquel, cromo, plata y oro. Estos metales ofrecen una protección óptima contra la oxidación y mejoran el contacto eléctrico. Gracias a su excelente adherencia, establecen una conexión óptima entre la placa base y el semiconductor. Aplicamos nuestros recubrimientos mediante deposición física de vapor (PVD), lo cual garantiza una pureza excepcional del material y unos recubrimientos extremadamente homogéneos. Como alternativa podemos ofrecerle recubrimientos aplicados según el procedimiento galvánico.
Máxima calidad de un único proveedor.
Controlamos todas las etapas de la fabricación de nuestros productos para la disipación térmica. Desde la materia prima hasta el producto acabado, incluyendo el desarrollo de nuevos materiales.
Usted lo quiere. Nosotros lo suministramos.
Las dimensiones típicas de nuestras placas base de molibdeno y tungsteno:
Discos de molibdeno
Grosor: 0.1 mm ≥ 7.0 mm
Diámetro: 2.5 mm ≥ 150.0 mm
Discos de tungsteno
Grosor: 0.4 mm ≥ 7.0 mm
Diámetro: 2.5 mm ≥ 150.0 mm
Rectángulos de molibdeno
Grosor: 0.1 mm ≥ 5.0 mm
Lado largo: 1.0 mm ≥ 70.0 mm
Lado corto: 0.2 mm ≥ 10.0 mm
Rectángulos de tungsteno
Grosor: 0.4 mm ≥ 5.0 mm
Lado largo: 1.0 mm ≥ 70.0 mm
Lado corto: 0.2 mm ≥ 10.0 mm
