Alta conductividad. Cátodos de sputtering de cobre.

Cátodo para sputtering de cobre
Inspección de calidad de nuestros objetivos de cobre en Reutte en Austria

Por su alta conductividad eléctrica, el cobre se utiliza en creciente medida en televisores LCD TFT de gran formato y alta resolución. El cobre se utiliza como capa de electrodo en transistores de película fina. La capa de cobre controla los puntos de imagen individuales (píxeles) y determina así la calidad de la imagen.

Los principales detalles en un vistazo
Densidad [%] > 99,9 (8,96 g/cm3)
Pureza [%] > 99,99 (4N)
Resistencia eléctrica [µΩ·cm] 1.69
Conductividad térmica [W/(m·K)] 408

Totalmente puro

Las impurezas en cátodos de sputtering merman la conductividad eléctrica del material. Las impurezas en forma de titanio, fósforo, calcio, hierro, cromo y selenio son particularmente críticas. Estos metales están presentes en cantidades minúsculas en nuestros cátodos de cobre. Sólo aparecen en concentraciones netamente inferiores a los umbrales críticos.

Diagram copper sputtering target
Alta conductividad. Cátodos de sputtering de cobre.

Densidad máxima.

Nuestros procesos de producción especiales posibilitan que nuestros cátodos para sputtering de cobre tengan una densidad cercana al 100 %. De esta manera, su proceso se beneficia de un nivel de conductividad especialmente alto y un ahorro de tiempo gracias a las excelentes velocidades de sputtering.

Bien estructurado.

Nuestros cátodos de cobre tienen una microestructura con un grano particularmente fino. Esto le asegura una erosión uniforme y una reducida susceptibilidad a la formación de partículas durante el proceso de sputtering.

Grabado en húmedo de Mo/Cu en una sola operación.

En las capas de electrodo, el cobre se utiliza principalmente en combinación con una capa promotora de adherencia/barrera de difusión de molibdeno. Para estructurar las capas múltiples de Mo-Cu hemos colaborado con la Korean Aerospace University y con los principales fabricantes de productos químicos para desarrollar un nuevo proceso de grabado.

Las ventajas para usted:

  • No contiene peróxido de hidrógeno
  • Respetuoso con el medio ambiente y no explosivo
  • Apropiado para el uso en instalaciones de grabado de aluminio estándar

¿Busca el recubrimiento perfecto? Nosotros lo creamos.

En el proceso de PVD, todo debe encajar perfectamente. Solo armonizando plenamente todos los parámetros de proceso es posible crear el recubrimiento que corresponda exactamente a sus necesidades. En nuestro laboratorio de aplicación PVD realizamos el sputtering en condiciones prácticamente reales. Allí, nuestro equipo de desarrolladores crea recubrimientos y realiza análisis exhaustivos en base a sus especificaciones. Esta colaboración con usted y con numerosos institutos de desarrollo nos permite reducir al mínimo el tiempo necesario para el desarrollo de nuevos materiales de recubrimiento.

La mejor demostración de nuestras habilidades somos nosotros mismos. En nuestra propia empresa realizamos el recubrimiento de muchos de nuestros productos, por ejemplo placas base para semiconductores y cátodos de rayos X, empleando los procesos de recubrimiento PVD, CVD, APS y VPS.

Laboratorio de aplicación PVD
En nuestro laboratorio de aplicación PVD realizamos el sputtering en condiciones prácticamente reales. Allí, nuestro equipo de desarrolladores crea recubrimientos y realiza análisis exhaustivos en base a sus especificaciones.
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