Tungsteno cátados para sputtering.

Las capas de tungsteno son componentes de los transistores de película fina que se emplean en pantallas LCD TFT. Se utilizan cuando se necesitan formatos de pantalla grandes, una imagen con una definición especialmente alta y contrastes optimizados. Pero el tungsteno también se utiliza como barrera de difusión y como conector conductivo en la industria de la microelectrónica.

A altas temperaturas, las películas hechas de materiales con un punto de fusión bajo pueden difundirse y mezclarse con las capas contiguas. Esto no ocurre con el tungsteno. Este material tiene el punto de fusión más alto de todos los metales; en consecuencia, las capas de tungsteno son particularmente estables.

Con la mayor línea de laminación en caliente para metales refractarios conseguimos, hace poco, fabricar el cátodo para sputtering de tungsteno de una pieza más grande del mundo. La ventaja de nuestros sistemas de gran tamaño: el proceso de recubrimiento es más estable y las capas depositadas son de mejor calidad.

Tungsteno cátados para sputtering
Alois Redolfi and Haci Osman Calayir produce highly pure sputtering targets.

Alta pureza del material.

Eventuales impurezas metálicas y gaseosas en el cátodo para sputtering se reproducen prácticamente 1:1 en la capa funcional aplicada, con el resultado de una formación de partículas durante el proceso de PVD (efecto de arco). Por este motivo, se necesitan para el proceso de recubrimiento unos cátodos para sputtering fabricados con materiales de alta pureza. Garantizamos que nuestros cátodos de tungsteno tengan una pureza mínima del 99,97 %.

La mejor calidad de Plansee

Densidad máxima.

Gracias a los procesos de conformado especiales que utilizamos, los cátodos para sputtering de tungsteno de Plansee tienen una densidad de cerca del 100 %. De esta manera, su proceso se beneficia de un nivel de conductividad especialmente alto y un ahorro de tiempo gracias a las excelentes velocidades de sputtering.

Microestructura homogénea

Nuestro proceso de producción pulvimetalúrgico nos permite ajustar la microestructura de su material de recubrimiento para conseguir exactamente el efecto deseado por usted. Usted se beneficia de tasas de sputtering uniformes y capas homogéneas. En consecuencia le podemos garantizar una erosión uniforme y unas capas extraordinariamente homogéneas.

Microestructura cátodo tungsteno

El complejo proceso de la manufacturade componentes micro electrónicos representa un gran reto debido a la homogeneidad y uniformidad del espesor que requiere la placa de tungsteno. Para cubrir con estos requerimientos, los cátodos de tungsteno deben tener siempre una microestructura uniforme. Nuestro enfoque de fabricación nos permite asegurar que nuestros cátodos tienen la estructura de transformación micro cristalina necesaria. Esto tienen beneficios para el proceso de pulverización (sputtering).

Nuestros años de experiencia garantizan que, como dos gotas de agua, nuestros targets son idénticos.

Tungsteno cátados para sputtering

¿Busca el recubrimiento perfecto? Nosotros lo creamos.

En el proceso de PVD, todo debe encajar perfectamente. Solo armonizando plenamente todos los parámetros de proceso es posible crear el recubrimiento que corresponda exactamente a sus necesidades. En nuestro laboratorio de aplicación PVD realizamos el sputtering en condiciones prácticamente reales. Allí, nuestro equipo de desarrolladores crea recubrimientos y realiza análisis exhaustivos en base a sus especificaciones. Esta colaboración con usted y con numerosos institutos de desarrollo nos permite reducir al mínimo el tiempo necesario para el desarrollo de nuevos materiales de recubrimiento. La mejor demostración de nuestras habilidades somos nosotros mismos. En nuestra propia empresa realizamos el recubrimiento de muchos de nuestros productos, por ejemplo placas base para semiconductores y cátodos de rayos X, empleando los procesos de recubrimiento PVD, CVD, APS y VPS.

laboratorio de cátados para sputtering
En nuestro laboratorio de aplicación PVD realizamos el sputtering en condiciones prácticamente reales. Allí, nuestro equipo de desarrolladores crea recubrimientos y realiza análisis exhaustivos en base a sus especificaciones.

Calidad perfecta de un único proveedor.

Somos el único fabricante de cátodos para sputtering que realiza todas las etapas del proceso de producción en la propia empresa. Desde la materia prima hasta el producto acabado, incluyendo el desarrollo de nuevos materiales y la optimización de nuestros métodos y materiales de recubrimiento.

Óxido
Reducción
Mezcla
Aleación
Comprimimos nuestros polvos de metal y mezclas de polvo con unas presiones de hasta 2 t/cm² (toneladas por centímetro cuadrado) para formar una denominada pieza en verde. Cuando se piden unos productos finales con una geometría especialmente exigente,
Prensado
Sinterización
Forming
calor
tratamiento
Mecánico
tratamiento /
unión
Calidad
garantía
Reciclaje

La sinterización es la piedra angular de nuestro proceso de producción pulvimetalúrgico. Es el método que utilizamos para fabricar componentes metálicos compactos a partir de piezas brutas de polvo porosas. Con la mayor línea de laminación en caliente para metales refractarios producimos cátodos planos de máxima densidad. Empleamos unos procesos de conformado especiales para fabricar nuestros cátodos rotatorios.

Materia prima: Con toda seguridad

Desde 1921, nuestros clientes confían en Plansee como empresa privada independiente. Como nosotros, valoran la fiabilidad y la continuidad – especialmente cuando se trata del abastecimiento de materias primas. Junto con Gobal Tungsten & Powders (GTP) y parte del accionariado en Molibdenos y Metales (Molymet) el Grupo Plansee cubre todas las fases involucradas en el procesado de tugsteno y molibdeno – desde la producción de polvo, pasando por los subsiguientes procesos pulvimetalúrgicos, hasta la fabricación de productos semiacabados y componentes ternimados específicos para clientes.

Mineral de molibdeno
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