Pulverización catódica por magnetrón

Se aplican finas capas de molibdeno mediante sputtering según el proceso de pulverización catódica por magnetrón. El material de partida para este proceso de recubrimiento basado en vacío tiene la forma de un cátodo para sputtering.

En una cámara de vacío se enciende un plasma mediante la aplicación de varios centenares de voltios y el suministro de gas de argón. Este plasma consiste de argón puro, partículas de argón con carga positiva (iones de argón) y electrones libres. Un campo eléctrico acelera los iones de argón con carga positiva en dirección al cátodo con carga negativa (el cátodo). Allí colisionan con la superficie del cátodo con una elevada energía cinética de entre varias decenas y un centenar de electronvoltios (eV). De una forma similar a un juego de billar, las partículas de argón desplazan átomos de la superficie del cátodo para sputtering. De esta manera, el material de recubrimiento es erosionado lentamente. Los átomos liberados del cátodo se trasladan a través de la cámara de vacío hacia el substrato dispuesto en el otro lado, donde se depositan en forma de una fina capa (similar a un espejo de baño que se cubre de vapor de agua cuando está funcionando la ducha).

Cómo trabaja el recubrimiento PVD: