Le prix Houska pour le projet de recherche

Le projet de recherche « Unbreakable Flexible Electronics » (Électronique flexible incassable) s'est récemment vu décerné le prestigieux prix Houska par la B&C Private Foundation. Les découvertes associées à cette recherche sont de la plus haute importance pour la production future d'appareils microélectroniques.

Le domaine de l'électronique flexible qui a vu le jour il y a une dizaine d'années lors d'essais initiaux est devenu aujourd'hui l'objet d'une recherche fructueuse à l'échelle internationale : les appareils électroniques flexibles comme les téléphones et écrans pliables. Mais cette technologie n'est pas encore assez fiable. La combinaison des pistes conductrices métalliques formées de fines couches et les substrats polymères notamment concentrent tous les efforts de recherche actuels.

L'équipe multidisciplinaire placée sous la direction de Dr. Megan Cordill, Vice-directeur de l'Erich-Schmid-Institut of Materials Science (ESI) à Leoben, a étudié le comportement électromécanique des systèmes métal-polymères utilisés dans l'électronique flexible. L'interface entre les pistes conductrices de fines couches métalliques et les films polymères nécessaires pour permettre la flexibilité est particulièrement importante.

Grâce à des méthodes microscopiques et spectroscopiques électroniques haute résolution, l'équipe de recherche dirigée par Megan Cordill et le Professeur Christian Mitterer, Professeur de matériaux fonctionnels et de systèmes matériaux à l'Université de Leoben, est parvenue à mesurer le pouvoir adhésif des matériaux afin de permettre un ajustement adéquat entre leur structure et leur composition chimique. Ceci a constitué la base requise pour créer des transitions sur mesure entre le polymère et les couches des pistes conductrices métalliques.

Ce projet de recherche était une collaboration entre l'Erich-Schmid-Institut of Materials Science (ESI) de l'Académie des sciences autrichienne (OeAW), le Département de Science des matériaux de l'Université de Leoben et l'entreprise Plansee. Plansee a développé et produit les matériaux requis pour réaliser les échantillons de couches, des alliages de molybdène optimisés en termes de flexibilité. De nombreux essais ont été réalisés dans le centre de l'application PVD de Plansee afin de sélectionner les matériaux adéquats. Le résultat de cette collaboration a permis d'identifier de nouveaux matériaux prometteurs pour les pistes conductrices des écrans flexibles.

Le projet a reçu pendant trois ans des fonds de l'Austrian Research Promotion Agency (FFG) est maintenant finaliste dans la catégorie « University research » (Recherche universitaire) du prix Houska. Le prix Houska est la plus haute récompense d'Autriche en matière de recherche appliquée. Elle est attribuée chaque année par la B&C Private Foundation. En 2020, les projets gagnants des catégories « University Research » (Recherche universitaire) et « Research & Development in SMEs » (Recherche et développement dans les PME) ont été sélectionnés parmi un total de 60 candidatures par un panel d'experts de haut niveau au cours d'un processus qui s'est déroulé en deux étapes.

Cérémonie de remise des prix à Vienne à partir de la gauche : Dr. Mariella Schurz (B&C), privatdocent Dr. Megan Cordill (ESI), Dr. Christian Mitterer (Montanuni) professeur d'université, Dr. Erich Hampel (B&C). (© B&C/Alexandra Thompson)


Regardez cette vidéo pour en savoir plus sur le projet « Électronique flexible incassable » :
https://bcgruppe.at/project/unzerbrechliche-flexible-elektronik/