熱管理ソリューション

熱管理は、電子機器で非常に重要な役割を果たします。これは、特に効率的な放熱がコンポーネントの信頼性と耐久年数に大きな影響を与えるパワーエレクトロニクスの開発と製造に当てはまることです。プランゼーは、銅タングステン（WCu）材料とモリブデンやタングステンなどのリフラクトリーメタルの生産と処理の主力企業です。これらの材料は、その固有の特性から、これらの用途に最適です。

パワーエレクトロニクスコンポーネントとパワーモジュールは、半導体開発の進歩によって高い熱損失が伴うため、ヒートシンクおよびヒートスプレッダーとして機能する基盤またはベースプレートに装着し、効果的な熱除去を可能にする必要があります。これには、関連する半導体（シリコン、炭化ケイ素、ガリウムヒ素、ガリウム窒素）に適応する特殊材料の使用が必要です。これらの素材は、高い熱伝導率と低い熱膨張を特性としています。  プランゼーの熱管理材はこれらの特性を完璧に組み合わせているため、e-モビリティやモバイルコミュニケーション（ハイパワー信号増幅）を含め、多様な用途で使用されています。

弊社は、様々な大きさのシート、プレート、ブロック、ブランク、またはお客様の要件に合わせて処理およびコーティング（Ni/Ag、Ni/Au、Ru、Ru/Ag）できる最終コンポーネントなどの製品を提供しています。コーティング技術には、  電気めっき、化学めっき、スパッタめっき（PVD）の3種類が使用されています。

プランゼーは、高品質なコーティング材の製造に100年以上の経験を持つパートナーとして、お客様から信頼を寄せていただいています。これが、長年にわたって、お客様が弊社の専門知識と製品を高く評価している理由です。弊社の材料科学者とエンジニアは、お客様と強力し、個別の用途に合わせたカスタムソリューションを開発します。