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工場建設と工具製作

信頼できる品質:半導体産業用コンポーネント

半導体はこれまでにないほど需要が高まっています。クラウドコンピューティング、ビッグデータ、AI、通信、コンピュータセンター、モビリティの分野、家電、IoTデバイスなど、これらのアプリケーションは私たちの日常生活に欠かせないものです。同時に、これらの一つ一つに半導体が使われています。

モリブデンやタングステン、それらの合金、グラファイト、セラミックスなどの特殊材料を使った弊社の製品は、半導体製造に不可欠な役割を果たしています。弊社の製品は、現代社会のデジタル化とネットワーク化に大きく貢献しています。

ここでは、精度と信頼性が基礎となります。弊社の材料を使用すると、マイクロチップの生産に必要な、信頼性の高い半導体を製造できます。弊社の材料の優れた特性、柔軟で迅速なコンポーネント設計、そして迅速な製造は、お客様のプロセス、システム、およびデバイスの最高の運用性能を実現します。

弊社の製品ポートフォリオは、半導体前プロセス用ツールの全範囲をカバーしています。エピタキシャル層、注入、アニールから、蒸着やコーティング用の各種コンポーネントまで、弊社の製品に共通するのは、最高の品質基準を満たしているということです。しかし、本当の違いを生み出すのは、弊社の社員です。弊社の材料科学者とエンジニアは、試作品の開発から完成品コンポーネントまでのすべての段階で、垂直統合されたサプライチェーンの安全性を確保しながら、お客様と共に歩みます。

一目でわかるメリット:

  • 豊富なアプリケーション
    知識

  • 最高の製品品質

  • 高い生産
    能力

  • 最高の材料の専門知識

  • グローバルな生産
    ネットワーク

  • 広範囲の製品群

半導体業用製品についてはこちらをご覧ください:

粉末から最終製品まで

弊社でのプロセスは、超高純度の酸化物を金属粉に還元することから始まります。これにより、高い材料純度を実現しています。弊社は、粉末冶金法を用いて金属複合材料を製造しています。お客様のメリット:粉末冶金法を用いて製造された金属複合材料は、最適にバランスのとれた材料特性と、特に均質な材料組成を実現しています。弊社は、多孔質の粉体ブランクから金属コンポーネントを製造します。特殊な成形プロセスや機械的な処理工程、最新のコーティング技術や接続技術を用いて、これらを高密度で最高品質の複雑なコンポーネントに仕上げています。最新の全自動システムへの投資を継続的に行い、高い生産能力および多数の生産オプションを保証しています。同時に、サプライチェーン上流の鉱山に投資することで、原材料の安定供給を確保しています。自社生産と国際的な製造ネットワークにより、保証された配送能力を確保しています。これにより、将来にわたって信頼できる開発パートナーであり続けることができます。

    酸化
    還元
    合金の混合
    プレス加工
    焼結
    成形
    熱処理
    機械加工
    品質保証
    リサイクル
酸化モリメット社(チリ)は、世界最大のモリブデン鉱石精鉱の加工業者であり、三酸化モリブデンの主な供給元でもあります。プランゼーグループはモリーメット社の21.15%の株式を保有しています。Global Tungsten & Powders社(米国)はプランゼーグループの一部門で、タングステン金属粉の主要サプライヤーです。

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