ドイツ・ニュルンベルグで開催されるPCIM(Power Convension Interlligent Motion) Europeでプランゼーの材料専門家がお待ちしております。

5月20日から22日の3日間、パワーエレクトロニクス分野を中心としたPCIMが開催されます。プランゼーのブースでは、半導体デバイスの安定した放熱性を実現する当社のモリブデン、タングステン複合材料などを展示いたします。

良好な熱伝導性および導電性を適正な熱膨張性と組み合わせると:

モリブデンおよびタングステンが、IGBTモジュール、RFパッケージ、LEDチップ、半導体ダイオード、トランジスタ、サイリスタといった半導体部品の効率的な冷却を実現する理想的な材料になります。

プランゼーはタングステン、モリブデン、モリブデン銅(MoCu)、およびタングステン銅(WCu)から、半製品と特注品の両方―ヒートスプレッダ、ヒートシンク、および基板を製造しています。 当社はこれらの複合材料を、お客様の要件を完全に満たすように調整しました。

Meet us:
PCIM Europe in Nürnberg/Germany
20. - 22. May 2014
Booth. No. 428 / Hall 6

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