プランゼーがパワーエレクトロニクス業界のホットスポットに。

パワーエレクトロニクス分野をリードする企業がPCIM (Power Conversion Intelligent Motion)に集まります。(期間:2013年5月14日から16日)

プランゼーは熱管理の分野における専門知識をご紹介するため、また、どのようにモリブデンとタングステン製のヒートシンクが半導体上で熱を発散するかを皆様にご覧いただくために上記展示会に出展いたします。ハイパワー化、長寿命化、コスト削減など、現実に直面する問題についてお話しします。

IGBTモジュール、RFパッケージ、LEDチップ、半導体ダイオード、トランジスタ、サイリスタなどは、すべて半導体ベースのコンポーネントの一例です。これらは、電車、自動車、風力タービン、携帯電話のトランスミッターステージョン、パソコン、LEDライト、そしてその他諸々の電気システムにおいてを管理する役目を担っています。半導体は、高い性能水準を満たさねばならず、決して不良のないようにしなければなりません。加熱によるダメージを防ぐため、半導体はヒートシンクもしくはディシペーター上に取り付けられます。

プランゼーのモリブデン、タングステンは高い熱伝導率と調節可能な低い熱膨張性を有しているため最適な材料といえます。

プランゼーはタングステン、モリブデン、モリブデン銅(MoCu)、銅タングステン (WCu)、モリブデン銅ラミネート製ヒートスプレッダ、ヒートシンク、基板を製造しております。材料製品とすぐに使用可能な完成品の両タイプをご用意しております。ヒートシンクにほどこすスペシャルコーティングは腐食を防ぎ、半導体上のはんだ接続部のクオリティを高めます。また、特に導電率の求められるような場合モリブデン、タングステン、銅ベースのコンポジット材料も用途に合わせてご提供しております。使用されている半導体材料にぴったりなコンポジットをご用意しております。

プランゼーの基板は半導体の信頼性を確かにするとても重要な役目をになっています。半導体の高寿命にも貢献します。出力密度は高く、サイズは小さくという傾向が注目されており、これは温度管理分野での新しい挑戦の場を作り出しています。

PCIMでお待ちしています。半導体の未来に関するプランゼーのアイディアをご紹介いたしております。

14.-16.5.2013
Nuremberg/Germany
Hall 7, Booth 7-367

お会いできるのを楽しみにしております。

それまではこちらをご参考ください。