プランゼーの先端ウェハ開発への取り組み :

Enhanced Power Pilot Line" (EPPL)はヨーロッパにおける最大級の研究プロジェクトであり、32の企業と研究所が参加しています。

このプロジェクトでは、次世代のパワー半導体と製造方法が研究されており、この分野における欧州の国際競争力を高めることを目的としています。

欧州は300mm径の極薄ウェハからのチップ製造で先行しており、パワー半導体の製造においても一日の長があります。尚、これらのパワー半導体は風力発電設備における動力の発生や伝達を行う際のコントロールデバイルとして使用され、二酸化炭素の排出量を抑えることで世の中の省エネをサポートしています。

EPPLプロジェクトはENIAC(European Nanoelectronics Initiative Advisory Council)加盟国のオーストリア、ドイツ、オランダ、イタリア、フランス、ポルトガルにより出資されており、大手半導体メーカーのインフィニオン社により主導されています。そこではパワー半導体に使われるチップのコスト競争力を高める為に300mm径の極薄ウェハの製造技術が追求されています。

プランゼーのモリブデンと銅モリブデンは熱・電気特性に優れている為、半導体製造の様々なステージで使用されています。例えば上記のプロジェクトにおいては、次世代パワー半導体のキーテクノロジーとなる3次元集積化を行う際のベースプレートやキャリアウェハとしても使用されています。

また一般に、半導体関連の部材には高い材料純度と表面の平滑性が求められますが、プランゼーは90年を越える材料製造の経験とアプリケーションへの深い理解でお客様をサポートしています。プランゼーのモリブデンや銅モリブデン製品は既にLED用の張り替え基板や電子業界向けのヒートスプレッダ-、そしてパワーエレクトロニクス向けのベースプレートなどで使用されていますそして、新たに欧州の極薄ウェハのプロジェクトでも貢献を始めています。