LEDの半導体層の亀裂を防ぐMo-Cu R670

プランゼーが半導体ウエハー基板用の新しいモリブデン銅複合材料Mo-Cu R670を開発しました。LEDチップの放熱を最適化できる材料です。

白色LEDを含む青色スペクトルチップの製造で最も広く用いられているプロセスでは、MOCVDのようなエピタキシャル成長法を用いてサファイア基板(Al2O3) 上でガリウム窒素系半導体層を成長させます。その上で、熱を放散させるための金属ウエハーを高温下で半導体層にボンディングします。このときに熱膨張率(CTE)の違いから応力が発生すると、半導体層に亀裂が入ることがあります。こうした欠陥を防ぐには、金属ウエハーがサファイアと同じ熱膨張率を持っていることが理想です。 モリブデンはそのようなウエハー基板に広く用いられています。この材料は熱伝導性がよく、耐熱性にも優れています。しかし、熱膨張率はサファイア(Al2O3)より低くなります。だから、プランゼーはとくにサファイア基板の高熱ボンディングしたLEDチップ用にモリブデン銅複合材料R670製のウエハー基板を開発しました。R670は熱伝導度が170W/mKで、熱膨張率は6.7ppm/Kとサファイア(Al2O3)と変わりません。
プランゼーはニッケル金、ルテニウム、クロム、銀などのインターフェイス材料でコーティングしたMo-Cuウエハー基板をお届けすることができます。これらのコーティングはウエハー基板の腐食を防ぎ、以後のボンディングプロセスに最適な表面特性を実現します。 高融点金属と複合材料の世界のトップメーカーとして、プランゼーは放熱用金属ウエハー基板のほか、LEDチップやLEDパッケージ生産用の数多くの部品もお届けします。この中には、サファイア単結晶成長用の炉材やモリブデン、タングステン製るつぼ、MOCVD/MBE反応器部材、金属ミラー、障壁層用の蒸着ボートやコイル、それに高出力LEDの温度管理を改善する基板などが含まれています。詳しくは「LED産業用高性能材料」、「ウエハーキャリア」を参照してください。LED産業用高性能金属については、カタログもご覧ください。

LED産業用高性能金属については、カタログもご覧ください。