マグネトロンスパッタリングリング法

マグネトロンスパッタリングリングでは、モリブデンの薄い層を成膜(スパッタリング)にて形成します。この真空をベースにしたコーティングプロセスでは、スパッタリングターゲットが出発材料になります。

真空中にアルゴンガスを導入して数百ボルトの電圧をかけ、プラズマ状態を作ります。このプラズマ中には、アルゴン分子とプラスに荷電したアルゴン原子(アルゴンイオン)と自由電子が混在しています。電場のせいで、プラスに荷電したアルゴンイオンはマイナスに荷電したカソード(ターゲット)のほうへ引き寄せられます。そこで、それらは数10~100電子ボルト(eV)の高い運動エネルギーでターゲットの表面に衝突します。そうすると、ビリヤードのようにしてアルゴンイオンがスパッタリングターゲットの表面から原子をたたき出します。成膜材料はそのようにして少しずつ侵食されていきます。ターゲットから放出された原子は反対側の基板のほうへ真空中を飛んでいき、そこで付着して(シャワーのお湯を出したときにバスルームの鏡がくもっていくように)薄膜を形成します。

How PVD coating works: