Plansee Korea

プランゼーコリアでは、半導体産業向けのインプラ部品の加工や液晶パネル向けのスパッタリングターゲットの加工を行っています。特にターゲットの品質に大きな影響を与えるボンディング工程に注力する形でアジアのお客様にターゲット製品をお届けしています。
同社では厳格な品質管理体制の下、経験豊富なスタッフがクリーンルームを備えた最新鋭の設備でもって円筒型、平板型ターゲットを完成させ、お客様の製品品質の確保に貢献しています。

Plansee Korea
JH Ha, Head of Production BT Jung, Employee in production Joris Shyn, Assistant Manager

コーティング

スパッタターゲットは、PVDコ-ティング工場で使用する前にまず支持材にはんだ付けします。これが、Plansee Koreaが重視している、いわゆる「ボンディング」の工程です。当社はアジアのお客様やターゲットメーカーのために、即使用可能なスパッタターゲットのボンディング、機械加工、包装を行っています。

特に専門としているのはロータリーターゲットおよび平面ターゲットのインジウムボンディングです。最新の生産設備で、経験豊富なチームが厳密に品質を管理しながら、基板とターゲットの完璧なボンディングを行っています。こうして、良好な熱放散や高速スパッタの実現が可能になります。もちろん、即使用可能なターゲットの包装はクリーンルーム環境で行っています。

もちろん、ターゲットの包装はクリーンルーム環境で行われております。

連絡先

Plansee Korea HPM Inc.
69, Dongtan-Cheomdan-Saneop-1-ro
Hwaseong-si, Gyeonggi-do
18469 South Korea
Republic of Korea
Tel: +82 (31) 373 2001
Fax: +82 (31) 373 2969
korea.contact@plansee.com
Google Map で見る