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電気産業部品

優れた熱伝導性、適度な熱膨張率、ずば抜けた材料純度など、プランゼーのエレクトロニクス用メタルは、きわめて特別な物理的特性を備えています。基板やヒートスプレッダとして使用されるこの金属は、電気設備の信頼性を向上します。

モリブデン銅ラミネート製基板
モリブデン銅ラミネート製基板は、半導体上で熱を分散させます。

電気部品からの放熱なんて、どうということはないように思えるかもしれません。最近では、電気デバイスが稼働中に熱くなることくらい、子供でも知っています。それは、供給された電気エネルギーの一部が熱として失われるからですが、まれにその熱伝導は非常に高くなる場合があります。熱伝導は、単位面積当たりの熱流束(熱流束密度)で表すことができます。そしてグラフの例が示すとおり、一部の電子部品では、熱流束密度で比較すると、温度が2800°Cに達するロケットノズルなみに高くなることもあります。

半導体にとっては、熱膨張率も重要な要素です。半導体と基板材料の熱膨張率が異なると、発熱時に材料に機械的応力が加わります。結果、半導体が破損したり、チップとヒートスプレッダの接続が損なわれることがあります。しかし、プランゼーの材料なら安心です。当社の材料では、半導体とセラミックスの接合に最適な熱膨張率を実現しています。

たとえば、プランゼーの材料は風力タービン、鉄道、工業用途などで半導体基板として使われています。インバータ(サイリスタ)用パワー半導体モジュールやパワーダイオードなどの重要部品を守る最適な熱膨張率と優れた熱伝導率のおかげで、半導体基板が高感度シリコン半導体の強力な基板になり、30年を超えるモジュール寿命を確保するからです。

モリブデン、タングステン、MoCu、WCu、Cu-Mo-Cu、Cu-MoCu-Cuラミネート製ヒートスプレッダや基板は、電気部品で発生する熱を確実に放散します。これによって、電気デバイスの過熱を防ぎ、製品寿命を延ばすことができます。プランゼーのヒートスプレッダは、IGBTモジュール、RFパッケージ、LEDチップなどでの低温環境の維持にも役立ちます。プランゼーはLEDチップのサセプタ用のきわめて特殊なMoCu複合材料も開発しています。これはサファイアやセラミックと同等の熱膨張率を持っています。

プランゼーのエレクトロニクス用製品は各種コーティングを施してお届けする事も可能です。コーティングは材料の腐食を防ぎ、半導体とのはんだ接合性も改善します。