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WTiスパッタリングターゲット

タングステン-チタニウムスパッタリングターゲット

タングステンの高い密度、チタンの良好な耐食性と多くの表面への密着性、そして両金属の良好な混和性により、タングステン‐チタニウムは薄層のための理想的な材料となっています。これにより、外来原子の拡散を防ぐことができます。

一目でわかるメリット:

  • 高純度
    > 99.95%

  • 高密度
    > 98%

  • 均質な微細構造

  • 最大限の材料密度による高速スパッタリング
    速度

  • 微細構造の最適化により、安定したスパッタリングレートを実現

製品仕様書はこちらからダウンロードできます。

WTiスパッタリングターゲット仕様書
タングステン‐チタニウムの応用分野

チタンを10%含むタングステン-チタニウム(WTi)は、マイクロチップのメタライゼーションの拡散防止剤や接着剤として使用されています。この分野では、WTiは、半導体層とメタライゼーション層、例えば、アルミニウムとシリコン、銅とシリコンを分離します。拡散障壁がないと、銅とシリコンがマイクロチップ内で金属間化合物を形成し、半導体の機能を損なうことになります。フレキシブル薄膜太陽電池(CIGS)の場合、WTiバリア層によって、鉄原子がスチール基板からモリブデンのバックコンタクトを経てCIGS半導体に拡散するのを防いでいます。わずか数μg/gの鉄が、CIGS太陽電池の効率を著しく低下させます。

CIGS太陽電池のWTi層

2つの図は、WTi層を用いたCIGS太陽電池(左)とフリップチップ半導体のメタライゼーション(下)の概略構造を示しています。

半導体メタライズにおけるWTi層

WTi層の応用例

WTiスパッタリングターゲット

WTiスパッタリングターゲットは、革新的な粉末冶金法を用いて製造されています。WTiスパッタリングターゲットは、直径400mmまでの様々なサイズで提供しています。弊社は、WTiを平面ターゲットとしてだけでなく、ロータリーターゲットとしても製造している最初のメーカーの1つです。弊社のWTiターゲットは、通常、10重量%のチタンを含んでいます。

プランゼーからのWTi:プロパティの 概要
密度 ≥ 98%
純度 > 99.95%
チタンの含有量 重量の10%
チタンの分布の均質性 ± 0.5%
微細構造 細粒< 50 µm grain sized>

最高品質のための卓越した材料純度

スパッタリングターゲットの専門家集団

コーティング材料の純度が高ければ高いほど、層の品質は向上します。弊社は、最初から最も純度の高い粉末のみを使用し、これを自社工場で混合することで、最高の材料純度を保証しています。粉末から製品までのすべての工程を監視し、特定の密度、純度、均質な微細構造が保証されたターゲットだけが工場を出るようにしています。

粉末から最終製品まで、すべてをワンストップで提供

WTi層は、PVDスパッタリングプロセスによって製造されます。弊社は、スパッタリングターゲットの形でソース材料を提供しています。弊社の材料は、安定したコーティングプロセスを保証するために、高い密度、高い材料純度、および均質な相組成を有しています。金属粉の混合やプレスから、ターゲットの成形、加工、ボンディングまで、すべての工程を一括して管理しています。これにより、長期間にわたって安定した品質を保証することができるのです。また、新しい素材を開発して、コーティングのプロセスや層を最適化することもあります。もちろん、最先端の測定方法でターゲットの品質をテストしています。

    酸化
    還元
    合金の混合
    プレス加工
    焼結
    成形
    熱処理
    機械加工
    ボンディング
    品質保証
    リサイクル
酸化モリメット社(チリ)は、世界最大のモリブデン鉱石精鉱の加工業者であり、三酸化モリブデンの主な供給元でもあります。プランゼーグループはモリーメット社の21.15%の株式を保有しています。Global Tungsten & Powders社(米国)はプランゼーグループの一部門で、タングステン金属粉の主要サプライヤーです。

PVDプロセスの仕組みをご紹介します。

WTiターゲットは高密度かつ高純度であるため、最適なコーティング結果を得るための重要な要素であるコーティングプロセス中のパーティクルの発生を抑えることができます。パーティクルの発生とターゲットの特性との相関関係は、例えば以下のような科学的研究の範囲で調査されています。

真空の科学と技術ジャーナルA:「W-Ti膜のスパッタ成膜時の粒子汚染」 

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真空の科学と技術ジャーナルA:「W-Tiスパッタリングにおけるノジュール形成の定量的測定」

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粉末冶金のレビュー、J. Winkler、C. Linke: 「スパッタリングターゲット:生産における粉末冶金の利点」 

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