タングステンスパッタリングターゲット
タングステンの薄膜は液晶パネルの薄膜トランジスターの構成要素として使用されることがありますが、特に高精細かつ高コントラストが求められる場合には有効な手段になりえます。
一方、半導体技術を基礎とする電子部品の分野においても、配線材やバリア材として使うことができます。
高温下で、融点の低い材料の薄膜を作ると、材料が拡散し、隣接層と混合することがあります。タングステンでは、その様なトラブルが避けられます。この材料はあらゆる金属中で融点が最も高いため、コーティング層が安定します。
プランゼーでは世界最大の高融点金属用熱間圧延機を用いて、最大のタングステンスパッタリングターゲットを作るのに成功しました。最大化がもたらす利点は、コーティングプロセスの安定化と膜自体の品質向上です。
高い材料純度
スパッタリングターゲットに金属や気体の不純物が付着していると、スパッタリングした膜にもほぼ1:1の確率でそれが再現され、PVDプロセス中のパーティクル形成につながります（アーキング）。そのため、コーティングプロセスには高純度の材料で作ったスパッタリングターゲットが必要になります。プランゼーのタングステンターゲットは純度99.97%以上を保証いたします。
密度も最大
プランゼーのタングステンスパッタリングターゲットは、密度がほぼ100%です。その結果、スパッタリング工程で導電性が向上し、成膜速度を短縮化することが可能です。
均質な結晶構造
当社の粉末冶金法では、コーティング材料の微細構造を調整することが可能なため、一定した成膜速度で均質な層を実現いたします。
マイクロエレクトロニクスの世界では、その構成要素の複雑さから、薄膜にもとりわけ精緻なコントロールが要求されます。それはタングステンターゲットに置き換えると、常に均一な微細構造を達成しなければならないことを意味します。弊社では独自の製造方法でその困難な課題に応えています。
プランゼーでは長年の経験とノウハウの蓄積により高品質なスパッタリングターゲットを製造し続けています。
最適なコーティングの追求
PVDプロセスでは、あらゆる要素が最適にかみ合わなければなりません。すべてのプロセスパラメーターが十分に調和したときに初めて、皆様のご希望に合ったコーティングが得られます。プランゼーのPVD研究ラボでは、現実の環境に近い条件でスパッタリングリングを行います。ここではプランゼーの開発チームが皆様の仕様に基づいてコーティングを生成し、徹底的に分析を行います。
当社では、お客様はもとより、多くの開発機関とも幅広く協力していますので、新しいコーティング材料の開発期間を最小限に短縮することができます。当社のコーティング技術は、当社の他製品にも使われています。プランゼーではPVD、CVD、APS、VPSコーティングプロセスを用いて半導体基板、X線ターゲットなどの自社製品を社内でコーティングしています。
一貫生産がもたらす最高品質
プランゼーは、製品の製造をすべて社内で行っています。
原料から最終製品まで、新しい材料の開発。
焼結は粉末冶金生産工程の要となる、メタルパウダーを圧粉して金属インゴットにする工程です。プランゼーでは、世界最大の高融点金属用熱間圧延機を導入し、最高密度の平面ターゲットを生産しています。円筒型ターゲットの製造には、特殊な成形工程を用いています。
