モリブデンニオブ タッチパネルの
耐食性向上のために

高品質のスパッタリングターゲット

プランゼーのモリブデンニオブスパッタリングターゲットにお任せください。当社は生産工程のすべての段階を社内で行っている唯一のスパッタリングターゲットメーカーです。高純度の金属粉末生成からスパッタリングターゲット最終加工まで。アジア各地を拠点とする当社ボンディングショップでモリブデンニオブターゲットをご用意しております。一般的に使われている全てのサイズのモリブデンニオブターゲットをお届けいたします。

円筒型スパッタリングターゲット
主な特性一覧
密度 [%] ≥ 99.5%
純度[%] > 99.97
熱膨張係数 [ppm/K] 5.38
熱伝導率[W/(m•K)]103
電気伝導度 [MS/m] 13.5 MS/m
微細構造 単層材料、oxide-free

100%均一な化学組成と膜厚

このプランゼーのモリブデンニオブのSEM画像でご覧になれるのは、均一なグレーエリアばかりではありませんか?そうです! プランゼーの材料のよさは、何よりこの均一性にあります。

モリブデンニオブ
電子顕微鏡でのMoNb

他のモリブデンニオブターゲットでは、モリブデン相とニオブ相が隣り合って並んでいるのが見えるでしょう。つまり、それは2相材料です。対するプランゼーのモリブデンニオブは単相材料で、混ざり合った結晶状態でできています。プランゼーでは、この新開発の材料をモリブデンニオブ固溶体と呼んでいます。この100%均一なターゲット材料が、やがては皆様の100%均一な薄膜になるのです。

すべての粒子が同じ材料でできているので、スパッタ中にも起伏が形成されることはありません。膜厚はスパッタ面全体にわたって一様で、ニオブ含有量も同様です。ニオブ含有量の標準偏差は重量比で1%にも達しません。

100%酸化物フリー

プランゼーは粉末冶金法を用いた高融点金属製造のエキスパートです。円筒状のものでも、板状のものでも、プランゼーのモリブデンニオブターゲットの製造工程は超高純度の金属粉末を慎重に混ぜ合わせるところからスタートします。その上で、その粉末をプレスし、焼結工程にて均一に高密度化され、さらに成形してターゲットを形成します。

他社との違いはスパッタターゲットの酸素含有量をごく低いレベルに抑えておくところにあります。もちろん、その方法は企業秘密です。しかし、きわめて高い材料純度は皆様のプラスになり、プランゼーのターゲットを使用すると、アーキングと呼ばれる基板上での局部不良もほぼ避けることができます。

特許出願中

Patent sputtering target MoNb

プランゼーはすでに酸化物フリーのモリブデンニオブスパッタターゲットの製造工程の特許を出願しています。だから、理想のスパッタターゲットをご利用いただけるかどうかは、皆様次第です。なお、先行特許の関係から日本国内でプランゼーのモリブデンニオブを販売することができません。

モリブデンタンタルはもうご存じですか?

プランゼーには、モリブデンタンタルという耐食性の高いタッチパネル向け材料もあります。モリブデンタンタルを使用すると、とりわけ薄膜を迅速かつ容易に製造することができます。

最適なコーティングの追求

PVDプロセスでは、あらゆる要素が最適にかみ合わなければなりません。すべてのプロセスパラメーターが十分に調和したときに初めて、皆様のご希望に合ったコーティングが得られます。プランゼーのPVD研究ラボでは、現実の環境に近い条件でスパッタリングリングを行います。ここではプランゼーの開発チームが皆様の仕様に基づいてコーティングを生成し、徹底的に分析を行います。当社では、お客様はもとより、多くの開発機関とも幅広く協力していますので、新しいコーティング材料の開発期間を最小限に短縮することができます。

当社のコーティング技術は、当社の他製品にも使われています。プランゼーではPVD、CVD、APS、VPSコーティングプロセスを用いて半導体基板、X線ターゲットなどの自社製品を社内でコーティングしています。

PVD研究ラボ
プランゼーのPVD研究ラボでは、現実の環境に近い条件でスパッタリングリングを行います。<br/>ここではプランゼーの開発チームが皆様の仕様に基づいてコーティングを生成し、徹底的に分析を行います。

世界中のお客様に!

プランゼーはスパッタリングターゲットやアークカソードをオーストリアとドイツ工場で製造していますが、アジアにも自社のボンディング工場や機械加工工場が保有し、アジアのお客様のご要求に即応できる態勢をとっております。

スパッタリングターゲットの梱包および出荷
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