パワー半導体用チップの最適な基板として

プランゼーのモリブデン、タングステン基板は純度の高い素材が持つ優れた熱伝導性能で、パワーダイオード、パワーサイリスタ、パワートランジスタといった各種デバイスの熱を確実に逃し、安定した放熱を実現します。

パワー半導体用チップ

ストレスフリー

半導体材料と基板の間に生じる機械的応力は製品の機能を損なわせることがあります。プランゼーの基板は半導体材料と同等の熱膨張率を兼ね備えております。こうして、異例の長寿命が得られるのです。材料のコーティングにはPVDプロセスを使用し、他に類を見ないほど高い材料純度、およびきわめて均質なコーティングを実現しています。これにより、半導体と基板間に逆電圧が発生するのを防いでいます。

コーティングプロセスを出たプランゼーの基板はかつてないほどクリーンな状態にあります。このクリーンな状態を維持するために、基板個々のパッケージングがクリーンルームで行われます。こうして異物ゼロの基板がお客様の手許に届きます。

カスタマイズへの対応

プランゼーではカスタマイズ設計も常時行っており、プロトタイプから量産まで高品質な製品でお客様をフルサポートいたします。

モリブデンタングステン
純度[%] 99.97 99.97
20°Cの熱膨張率[ppm/K] 5.2 4.2
20°Cの電気伝導度 [1/(Ωm)] 17.9 · 106 18.0 · 106
20°Cの電気抵抗 [(Ωmm2)/m] 0.056 0.050
20 °C の熱伝導度
[W/(m·K)]
142 164
半導体用チップの基板

一歩先を行くコーティング技術

プランゼーのモリブデン、タングステン基板はルテニウム、ニッケル、クロム、銀、金をコーティングした状態でお求めいただけます。これらのコーティングは基板の酸化防止と電気伝導性の確保、引いては確実なデバイス動作に寄与します。密着力にも優れるため、基板とチップの一体化にも役立ちます。プランゼーでは通常、物理蒸着(PVD)法でコーティングを行います。PVD法の採用により、きわめて純度の高い、均質なコーティングが実現できます。 もちろん、一般的なめっきによるコーティングも行います。

コーティングした半導体用基板

一貫生産がもたらす最高品質

プランゼーは、製品の製造をすべて社内で行っています。原料から最終製品まで、新しい材料。

原料<br/>(酸化物)
還元
混合
混合
金属粉末と混合粉末を2 t/cm²の圧力をかけてプレスし、いわゆる圧粉体と呼ばれるものを作ります。何か特別な形のものが求められる場合はプレスの段階で、圧粉体がその仕様にあうように
プレス
焼結
成形
熱処理
処理
機械加工
接合
コーティング
品質
保証
リサイクル

ご希望の製品をどうぞ

プランゼーのモリブデン、タングステン基板の標準サイズは以下のとおりです。

モリブデンディスク
厚さ:0.1~7.0mm
直径:2.5~150.0mm

タングステンディスク
厚さ:0.4~7.0mm
直径:2.5~150.0mm

モリブデンシート
厚さ:0.1~5.0mm
長辺:1.0~70.0mm
短辺:0.2~10.0mm

タングステンシート
厚さ:0.4~5.0mm
長辺:1.0~70.0mm
短辺:0.2~10.0mm

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