Область применения сплава вольфрам-титан
Вольфрам-титан (WTi) с десятью массовыми процентами титана используется, например, в качестве диффузионного барьера и усилителя сцепления при металлизации микросхем. В этой области применения WTi разделяет слои полупроводника и металлизации, например алюминий от кремния или медь от кремния. Без диффузионного барьера медь и кремний образовали бы интерметаллическую фазу в микросхемах и тем самым нарушили бы функцию полупроводника. В гибких тонкопленочных солнечных элементах (CIGS) барьерный слой WTi предотвращает диффузию атомов железа из стальной подложки через молибденовый обратный контакт в полупроводник CIGS. Даже несколько мкг/г железа могут значительно снизить эффективность солнечных элементов CIGS.