我们的专家会与您密切合作,共同确定适合您需求的材料选择和制造选项。我们的工程师和设计师会助力您制定产品规格。我们在设计过程中只使用最新的工程工具:
100 年的粉末冶金专长
通过 5 个具有工程专长的地点接近客户
最大的难熔金属轧机:15 μm 至 50 mm
在 255 m2 的 ISO 6 无尘室空间中组装
产品管理:从构思到实施
我们的专家会与您密切合作,共同确定适合您需求的材料选择和制造选项。我们的工程师和设计师会助力您制定产品规格。我们在设计过程中只使用最新的工程工具:
在材料的制造、加工和精炼方面,我们拥有所有关键能力和技术。我们根据您的特定要求规范定制材料的不同特性。首先,将超纯钼和氧化钨还原为纯金属粉末:通过粉末冶金法,我们能够生产熔点远高于 2000℃ 的材料。即使只生产少量产品,该方法也非常实惠。通过定制粉末混合物,我们能够生产出众多具有特定特性的极其均匀的材料。我们在生产现场完成此过程。
从粉末到最终产品,全面囊括
我们的内部生产链始于将超纯氧化物还原为金属粉末。只有这样,我们的产品才能实现出众的材料纯度。通过我们的粉末冶金生产工艺,我们可以保证极为平衡的材料特性和尤为均匀的材料成分。我们用多孔粉末原料制造坚实的金属零件。我们使用特殊的成型工艺和机械加工步骤,以及现代化涂层和连接技术,将这些材料制成具有最高密度和质量的复杂部件。同时,我们对西方矿井的投资有助于确保安全的原材料供应。您还将受益于我们的内部生产和国际制造网络,这意味着我们交付能力有所保证。
难熔金属粉末冶金生产因其材料使用、能源消耗和排放物成为目前公认的绿色技术。
Plansee 是欧洲粉末冶金协会 (EPMA) 的成员。Plansee 是欧洲粉末冶金协会 (EPMA) 的成员:www.epma.com
通过增材制造等工艺,我们能够让您生产出采用传统方法无法制造的复杂部件。此技术不仅能节省材料和成本,而且还能增加产品开发的灵活性,同时还能缩短开发周期,提高生产的可持续性。
我们的工程师和设计师将在选择合适的材料和理想的制造工艺方面为您提供建议。我们利用最新的工程工具,例如借助拓扑优化和模拟进行建模,按照您的要求精确设计产品。
逾百年来,Plansee 一直是原材料生产和加工处理方面的专家。我们以专业方式制备粉末,使其后续能实现最佳的打印效果。这确保我们的部件能够发挥出优异性能。得益于我们在各种打印工艺方面的经验,我们甚至能够打印纯钼、纯钨及其合金。根据具体要求,我们会采用直接增材制造工艺或基于烧结的增材制造工艺。我们要求铣削、打磨或抛光等后期加工过程遵循最严格的公差。我们要求铣削、打磨或抛光等精加工过程遵循最严格的公差。
借助金属注射成型 (MIM) 工艺,Plansee 能够以高效、经济且可持续的方式,生产出具有复杂几何形状和卓越机械性能的精密零部件,无论是小批量还是大规模生产均可胜任。无论是在加工技术、医疗技术、电子和安全产业领域,还是在金属板材加工工具领域:金属注射成型工艺已广泛应用于各行各业。通过金属注射成型工艺生产的部件具有高精度和优异品质,因此适用于要求严苛的应用场景。
Plansee 在内部处理整个 MIM 流程。我们的专家会从可行性研究到批量生产阶段为您提供支持,确保每个部件都符合最高质量标准。
我们材料的特殊性能(例如高温稳定性和硬度)对成形技术提出了特别要求。然而,借助我们数十年的经验,我们能够通过锻造、轧制和拉拔轻松形成烧结块。Plansee 部件经常在非常高的温度下使用。为了确保材料成形后的高机械强度,相关人员需要有大量的经验且非常谨慎。我们精确地调节成形过程中的温度,并花时间采取一些额外的加工步骤(例如中间退火)。
我们根据材料的特殊材料特性调整所使用的无屑和切削加工工艺,确保精密部件的机械加工。现在,我们能够生产各种尺寸的部件:我们最小的产品目前仅重两克,而最大的产品约重五吨。Plansee 将自己的生产网络,即约 3000 种不同的加工机器,用于以下应用:
|
|
高温材料需要专门的连接技术。凭借我们数十年的发展和经验,我们已将连接技术转变为一个重要的专业技术领域。
我们使用现代化焊接设备焊接各种部件,以满足各项功能要求。对于相同和不同类型的材料(难熔金属、钢、铜合金、石墨或陶瓷),我们都可以实现牢固结合的材料组合。我们根据具体应用使用不同的焊料合金:
|
|
我们可以在自己的设施中施涂化学、电镀、热和 PVD 涂层。除了专业的清洁、脱脂、酸洗和电抛光,我们还为您的产品提供各种所需涂层,从金、银和镍到钌、铬、铝,等等。我们在此领域的核心专长包括:
|
|
|
在组装高度复杂的部件和模块方面,我们可以提供最高精度。因为质量是我们的第一要务。半导体和医疗技术行业等许多行业,也要求最大限度的清洁度。较高清洁度。Plansee 拥有 255 m² 的 ISO 6 级无尘室,以及 70 m² 的 ISO 8 级无尘室。我们不仅组装自产部件,还组装从合格分包商处采购的零件。我们的采购和库存管理流程可确保无缝供应供应商部件。我们为半导体行业的装配件(生产最新计算机芯片所需的装配件)提供加热导体、热传感器、陶瓷元件以及绝缘体。
在任何部件进入无尘室之前,其首先要经过彻底清洁。根据材料的不同,我们在水性或酒精超声清洗装置中清洗部件。为了达到 2 级标准,难熔金属只能在所有表面氧化物和其他有机杂质已去除的情况下在 700°C 下进行退火。最后,使用紫外线黑光检测,检查所有部件上的确已无杂质(如指纹或颗粒)。
此外,我们还拥有自己的烘烤和残留气体分析系统 (RGA)。如果需要,我们可以将部件加热到120°C,然后确定除气量。即使是非常大的装配件,我们也可以自己执行这些残留气体分析。如果只需要对几个小零件进行鉴定,我们会依靠外部合作伙伴网络。
Plansee 的无尘室组装