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钨钛溅射靶

Tungsten-titanium sputtering targets

钨密度高,钛具有良好耐腐蚀性和表面附着性,并且两种金属具有良好掺混性,因此钨钛可作为理想的薄层材料。这可以防止外来原子的扩散。

优势一览:

  • 纯度 > 99.95%

  • 密度 > 98%

  • 同质微观结构

  • 由于材料密度最大,
    溅射速度高

  • 由于微观结构得到优化,溅射速率一致

您可下载我们的产品规格:

钨钛溅射靶规格
钨钛的应用领域

钨钛 (WTi) 含有 10% 的钛(重量百分比),用作微芯片金属化的扩散阻挡层和粘合剂。在该应用领域,钨钛将半导体和金属化层分离,例如将铝或铜和硅分离。如果没有扩散阻挡层,铜和硅会在微芯片中形成金属间相,从而削弱半导体的功能。在柔性薄膜太阳能电池 (CIGS) 中,钨钛阻挡层能够防止钢基体中的铁原子通过钼背触点扩散到 CIGS 半导体中。每克电池中仅若干微克的铁含量就能显着降低 CIGS 太阳能电池的效率。

CIGS 太阳能电池中的钨钛层

左面和下面的两幅图分别为使用钨钛层的 CIGS 太阳能电池(左)和倒装芯片半导体金属化(下)的结构示意图。

半导体金属化中的钨钛层

钨钛层应用示例

钨钛溅射靶

我们采用创新的粉末冶金生产工艺生产钨钛溅射靶。我们可提供各种尺寸的钨钛溅射靶,直径可达到 400 mm。我们也是最早生产钨钛的制造商之一,其不仅可以用作平面靶,还可以用作旋转靶。我们的钨钛靶材的钛含量通常为 10%(重量百分比)。

WTi von Plansee: Eigenschaften im Überblick
Dichte ≥ 98 %
Reinheit > 99.95 %
Titangehalt 10 Gew.%
Homogenität der Titanverteilung ± 0.5 %
Mikrostruktur feinkörnig, <50 µm Korngröße

卓越的材料纯度,确保一流品质

溅射靶专业中心

涂层材料越纯,涂层的质量就越好。从一开始我们就只使用最精细的粉末,我们在自有设备中混合这些粉末,以确保达到最佳的材料纯度。从粉末到成品,我们对每个步骤进行监控,并确保只出厂密度、纯度和同质微观结构符合要求的靶材。

从粉末到成品靶材,一切同源

钨钛层由 PVD 溅射工艺生产。我们以溅射靶的形式提供原材料。我们的材料具有高密度、高材料纯度和均匀的相组成,以确保稳定的涂层工艺。我们在同一屋檐下完成整个生产过程;从金属粉末的混合和压制到靶材的成形、机加工和焊合,我们监督生产过程中的每一步。这意味着我们能够长期持续地保证高质量。我们还开发新材料,以优化涂层工艺和涂层。当然,我们也利用先进的测量方法验证靶材的质量。

    Oxide
    Reduction
    Mixing alloys
    Pressing
    Sintering
    Forming
    Heat treatment
    Mechanical processing
    Bonding
    Quality assurance
    Recycling
OxideMolymet (Chile) is the world's largest processor of molybdenum ore concentrates and our main supplier of molybdenum trioxide. The Plansee Group holds a 21.15% share in Molymet. Global Tungsten & Powders (USA) is a division of the Plansee Group and our main supplier of tungsten metal powder.

详细了解 PVD 工艺是如何进行的:

钨钛靶的高密度与纯度有助于减少涂层工艺中的颗粒形成,这是产生最佳涂层效果的一个重要因素。下面的科学论文研究了颗粒形成和靶材特性之间的关系:

《Journal of Vacuum Science & Technology A》:《Particle contamination during sputter deposition of W-Ti films(钨钛薄膜溅射沉积过程中的颗粒污染)》 

阅读文章

《Powder Metallurgy Review》,J. Winkler,C. Linke:《Sputtering targets: The advantages of Powder Metallurgy in the production(溅射靶:粉末冶金在生产中的优势)》 

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