由于独特的机械和化学特性,钼已成为一种能够符合最严苛要求的杰出材料。其优点在于熔点极高、热膨胀系数低且具有良好的导热性,因而广泛用于众多不同的工业领域。钼堪称是特种材料中名副其实的“多面手”。其广泛应用包括:生产照明工业用料带和灯丝、电力电子行业用的半导体底板、高温炉的玻璃熔体电极和热区以及太阳能电池和平面显示器镀层用的溅射钯材。

钼制细丝
钼制细丝
钼热区
热区
钼玻璃熔化电极
玻璃熔化电极
钼底板
钼底板
钼的特性
原子序数42
CAS编号7439-98-7
原子质量95.94
熔点2893K / 2620°C
沸点5833K / 5560°C
原子体积0.0153 [nm3]
20 ℃时密度10.2 [g/cm3]
晶体结构体心立方
晶格常数0.3147 [nm]
地球的地壳丰度1.2 [g/t]
应用
应用
钼合金
合金
钼特性
特性
天然状态和制备
状态
粉末冶金术
粉末-
冶金

保证纯度

我们的品质值得您信赖。我们自主生产各类钼产品——从金属氧化物一直到成品。我们仅采用纯度最高的氧化钼作为原材料,力求保证材料的超高纯度品质,从而确保客户能够从中获益。 浏览更多的信息。

元素典型最大值[µg/g]保证最大值[µg/g]
Al110
Cr320
Cu220
Fe520
K620
Ni110
Si220
W169300
C1330
H010
N510
O640
Cd15
Hg*01
Pb05


*初始数值

通过生产工艺的特点(超过1000℃,氢气气氛,多种热处理),Cr(VI)及有机杂质的存在可完全被排除

应用

钼的工业应用根据它的性质而各有不同。主要有以下三种:

高纯度与优异的抗蠕变性

钼的纯度极佳,不仅能够耐受极高温度,且易于加工。其应用包括:为蓝宝石增长领域中的所有常规采用工序生产坩埚。由于其特殊的纯度,钼在优化熔炼和凝固容器方面证明了自己的价值。

良好的尺寸稳定性与卓越的抗腐蚀性

我们的搅拌器能均匀搅拌各种玻璃熔体。为实现这一点,它们必须经受极限温度和腐蚀性玻璃熔体的考验,而钼不负众望。凭借极佳的尺寸稳定性,对金属和玻璃熔体的耐腐蚀性,我们的材料能够确保最佳的搅拌效果和产品的长期使用寿命。

高导热性和低热膨胀系数

功率密度大以及电流通过功率二极管和晶体管都会产生热量。得益于良好的导热性以及与对应半导体材料相适应的热膨胀特性,钼金属及其合金成为电力电子器件的最佳衬底材料。用作底板时,钼能够可靠散发热量。

纯钼?钼合金?

我们的钼在所有应用领域都有着近乎完美的表现。可以通过添加各种合金获得下列特性:

  • 物理特性 (例如熔点、蒸汽压、密度、导电性、导热性、热膨胀系数、热容)
  • 机械特性 (例如强度、断裂性能、抗蠕变性、延展性)
  • 化学特性 (例如抗腐蚀性、可蚀刻性)
  • 可加工性 (例如切削工艺、成型性能、可焊接性)
  • 再结晶特性 (例如再结晶温度、脆化、老化效应)

此外,我们也可采用定制化生产工艺,在宽泛的参数值范围内调配钼的其它特性。最终,精确地设计具有不同性质的钼合金,以满足每个应用要求。

材料名称化学成份(重量占比)
Mo (纯) >99.97
TZM0.5 % Ti / 0.08 % Zr / 0.01 - 0.04 % C
MHC1.2 % Hf / 0.05 - 0.12 % C
钼氧化镧 (ML)ML0.3 % La2O3
MLR (R = 再结晶)0.7 % La2O3
MLS (S = 应力消除)0.7 % La2O3
MoILQ (ILQ = 白炽灯质量)0.03 % La2O3
钼钇氧化铈MY0.47 % Y2O3/ 0.08 % Ce2O3
MoReMoRe55.0 % Re
MoRe4141.0 % Re
MoWMW2020.0 % W
MW3030.0 % W
MW5050.0 % W
MoCuR75030.0 % Cu
R67015.0 % Cu
MoZrO2MZ171.7 % ZrO2
MoNbMoNb109.71 % Nb
MoTaMT1110.75 % Ta

TZM(钛锆钼)

我们利用少量超精细的微小碳化物将钼金属转变成TZM合金。TZM合金不仅比纯钼金属更坚硬,还具有更高的再结晶温度和更好的抗蠕变性。TZM可用于存在恶劣机械负荷的高温应用领域,例如用于刀具锻造或者用作X射线管旋转阳极。TZM的推荐使用温度为700℃至1400℃。

MHC(钼铪碳)

MHC属于颗粒增强型钼合金,含有铪、碳。由于超精细碳化物的分布比较均匀,因此它在1550℃的温度下仍具有极佳的耐热性和抗蠕变性,推荐的最高使用温度也比TZM高出150℃。MHC会被用于金属成形应用领域。当用于挤压模具,它是能够承受极端的热和机械载荷。

ML(钼氧化镧)

钼掺杂少量的氧化镧颗粒(0.3%或0.7%)后能形成所谓的迭合式纤维结构。这一特殊微观结构在高达2000℃的温度条件下也能保持稳定。因此,即使在极端使用条件下,钼-氧化镧也具有抗蠕变性。我们主要将此类合金加工成高温炉部件,例如绞丝和其它金属丝、烧结和退火舟或者蒸发器线圈。在照明工业中,钼氧化镧还被用作护线和馈线。

MoILQ (Molybdenum-ILQ)

MoILQ是一种微粒型钼合金,其中氧化镧的重量占比为0.03%,专门用于照明工业。得益于特别定制的掺杂剂含量,它的再结晶温度比纯钼金属更高。经过再结晶后,MoILQ的微观结构变得比纯钼更精细。 与ML材料相比,MoILQ更适合成形,因此也更易于加工。MoILQ被用作白炽灯和卤素灯灯丝制造过程中的芯线和支撑线。

MY(钼钇氧化铈)

MY是一种颗粒增强型钼合金,其中氧化钇的重量占比为0.47%,专门用于照明工业。MY与石英玻璃能良好粘接,并且易于焊接,耐氧化性也比纯钼更好。MY主要用于导电ESS带以及镀层工艺领域的蒸发舟。

MoW(钼钨)

利用钼材料的耐高温特性和耐腐蚀性,可对钨进行改进。从重量占比为20%的MW20到重量占比为50%的MW50,我们销售不同成份的MoW,主要用于锌的生产和制造玻璃工业所需的搅拌工具。此外,我们还利用我们的MoW合金制造出溅射钯材用于平面显示器的镀层。MoW镀层的蚀刻性更好,这对薄膜晶体管的制造非常有价值。

MoRe (钼铼)

钼掺杂少量铼之后在室温下有延展性。钼-铼 (MoRe)主要用于热电偶丝,其标准成份为Mo5Re和Mo41Re,或者用于延展性非常重要的其它场合。

MoCu (钼铜)

钼铜(MoCu)是一种铜的重量比高达30%的复合材料。由热导率较高的铜和热膨胀系数较低的钼组成。钼铜复合材料非常适合制造电子元器件中的被动冷却元件(散热器)。由于重量较低,钼铜复合材料尤其适合于每一克都要精打细算的应用:例如在汽车业中它们被用为IGBT模块电动驱动逆变器的基座。

MoZrO2 (钼氧化锆)

 

玻璃熔化电极必须具有耐受腐蚀性玻璃熔体和极高温度的能力。通过添加重量占比为1.7%的氧化锆,我们让钼材料具备了玻璃工业中非常有用的特性。与纯钼金属相比,MoZrO2 对玻璃熔体的耐腐蚀性更好,其高温稳定性也更佳。

攀时钼溅射靶被用来制造平面屏幕中的超薄功能层。对触摸屏来说,高水准的耐腐蚀性是必不可少的。所以我们在钼中加入我们把合金元素铌,从而达到特别高水平的耐腐蚀性。您希望把高耐腐蚀特性与溅射层的便易组建性相互结合?那么我们将向您推荐攀时的钼钽合金。

出色的“全能材料”:钼的材料特性

钼属于难熔金属。难熔金属是指熔点高于铂(1772 ℃)的金属。在难熔金属中,单个金属原子的结合能特别大。难熔金属同时具有高熔点、低蒸汽压、高弹性模量和高热稳定性。另外,难熔金属也表现出热膨胀系数低和密度较高的典型特点。事实上,钼与钨在周期表中属于同一族,这意味着它也具有与钨类似的原子结构和化学特性。钼和钨都具有出色的导热性,这一点也非常有意思。但是,即使在相当低的温度条件下钼也容易变形,因此它比钨更容易加工。

钼具有非常均衡的各种特性,是名副其实的全能材料:

特性
原子序数42
原子质量95.94
熔点2 620 °C / 2 893 K
沸点5 560 °C / 5 833 K
原子体积1,53 · 10-29[m3]

蒸汽压

1 800 ℃时1 · 10-4 [Pa]
2 200 ℃时5 · 10-2 [Pa]
20 ℃ (293 K)时密度10.2 [g/cm3]
晶体结构体心立方
晶格常数3,147 · 10-10[m]

20 ℃ (293 K)时硬度

应力消除退火>220 [HV10]
再结晶160 - 180 [HV10]
20 ℃ (293 K)时弹性模量320 [GPa]
泊松数0,31
20 ℃ (293 K)时线性膨胀系数5,2 · 10-6[m/(m·K)]
20 ℃ (293 K)时导热性142 [W/(m ·K)]
20 ℃ (293 K)时比热0,254 [J/(g·K)]
20 ℃ (293 K)时导电性17,9 · 106[1/(Ω·m)]
20 ℃ (293 K)时电阻0,056 [(Ω·mm2)/m]

20 ℃ (293 K)时声音传播速度

纵波6 250 [m/s]
横波3 350 [m/s]
电子溢出功4,39 [eV]
热中子俘获截面2,7 · 10-27[m2]

通过改变合金元素的种类和数量并采用定制的生产工艺,我们能改变钼金属及其合金的特性。我们在TZM和MHC材料中特别添加的碳化物能够调节钼在所有温度范围内的机械特性。尤其是氧化物,它能提高钼的再结晶温度和抗蠕变性。添加铼以后,钼在常温条件下也有韧性。铜虽然能提高导热性,但不会对膨胀系数产生显著影响。

难熔金属的蒸汽压
难熔金属的蒸汽压
难熔金属的蒸发率
难熔金属的蒸发率
Mo、TZM与MLR的线性热膨胀系数
Mo、TZM与MLR的线性热膨胀系数
根据温度
Mo、TZM 与 MLR 的导热性
Mo、TZM 与 MLR 的导热性
根据温度
比热
比热
比电阻
比电阻

钼合金vs纯钼

TZMMHCMLMoILQ
合金组成 (重量占比)0,5 % Ti
0,08 % Zr
0,01 - 0,04 % C
1,2 % Hf
0,05 - 0,12 % C
0,3 % La2O3
0,7 % La2O3
0,03 % La2O3
导热性--
室温下稳定性++
高温稳定性 / 抗蠕变性++(<1 400 °C)
+ (>1 400 °C)
++(<1 500 °C)
+ (>1 500 °C)
+(<1 400 °C)
++ (>1 400 °C)
+
再结晶温度++++++
高温使用后延展性+++++
可焊接性++++
MYMoWMoReMoCu
合金组成 (重量占比)0,47 % Y2O3
0,08 % Ce2O3
20 - 50 % W5 / 41 % Re15 / 30 % Cu
导热性~--++
室温下稳定性~++-
高温稳定性 / 抗蠕变性+++-
再结晶温度+++-
高温使用后延展性+~+++
可焊接性+~++-

~ 与纯钼金属相当 + 比纯钼金属高 ++ 远高于纯钼金属 - 低于纯钼金属 -- 远低于纯钼金属

热物理特性

难熔金属通常具有较低的热膨胀系数和相对高密度,钼也一样。这种材料还具有高导热性和低导电性等特点。钼原子粘结性非常强,与其他许多金属相比,它具有较高的弹性模量。钼的热物理性能随温度的变化而变化。

钼的热膨胀
钼与钨的线性热膨胀
钼和钨的比热
钼和钨的比热
放射钼

图表总结了钼发射率的温度依赖性(显示为红色散射带)。散射带最上端显示在典型交付条件下实验测得攀时样品的发射率数值。

材料的具体电阻率是其电导率的乘法逆。材料的电阻率越低,其导电性越好。 具体的电阻率是Ωmm²/m。金属具有不同电阻率。 例如,银为0.016 Ωmm²/m,钛为0.8 Ωmm²/m。温度、合金元素、杂质和材料各自强烈影响特定的电阻率。我们的高性能材料钼、钨具有非常低的电阻率:室内温度下约0.05 Ωmm²/m,而在1,500°C下甚至小于0.5 Ωmm²。因此,我们的金属最适合作为接触和涂层材料使用。因为钼、钨具有立方晶格,特定的电阻率在所有晶体取向中显示相同的值。

钼和钨的电阻率
钼和钨的电阻率
钼和钨的导热性与温度的关系
钼和钨的导热性
根据温度

机械特性

由于熔点高达2 620 ℃,因此,钼在高温下也能保持其强度和抗蠕变性。材料冷加工程度越高,钼的强度提升幅度也更大。与其它金属相比,钼材料的延展性也会随着冷加工程度的增加而提升。我们加入铼作为合金元素,既提高了钼的延展性,又降低了脆韧性转变温度。我们还使用钛、锆、铪、碳和稀土氧化物作为合金元素添加到钼材料中。与其它金属相比,钼金属及其合金的弹性模量非常高,这主要是因为钼原子之间的结合能很大。这意味着我们可以制造出各种各样的材料,每种材料都具有一系列非常特殊性质。

钼的弹性模量
钼的弹性模量抵抗测试温度,
与其他难熔金属相比:
钨、钽、铌
Mo与TZM薄板材料的典型 0.2% 弹性极限应力在应力消除或
Mo与TZM薄板材料的典型 0.2% 弹性极限应力
在应力消除或再结晶条件下
(2mm薄板厚度)
典型抗张强度
Mo与TZM薄板材料的典型抗张强度
在应力消除或再结晶条件下(2mm薄板厚度)
稳态蠕变率比较
Mo、TZM与MLR薄板材料的稳态蠕变率比较
在1100 °C 时的薄板材料
Mo、TZM与MLR薄板材料在1450°C与1800°C时的稳态蠕变率比较
Mo、TZM与MLR薄板材料的稳态蠕变率比较
在1450°C与1800°C时

蠕变试验样品材料的描述

材料试验温度 [°C]材料厚度 [mm]在试验前进行热处理
Mo11001.51200 °C / 1h
14502.01500 °C / 1h
18006.01800 °C / 1h
TZM11001.51200 °C / 1h
14501.51500 °C / 1h
18003.51800 °C / 1h
MLR11001.51700 °C / 3h
14501.01700 °C / 3h
18001.01700 °C / 3h
Mo的典型 0.2% 弹性极限应力
Mo与TZM棒材的典型 0.2% 弹性极限应力
(直径 25 mm;应力消除条件)
Mo与TZM薄板材料的典型极限抗张强度
Mo、TZM与MHC 棒材的典型极限抗张强度数值
(直径 25 mm;应力消除条件)
根据温度,Mo、TZM与MHC棒材的硬度数值
(直径25mm,应力消除条件)
钼薄板的光学显微图像
钼板的光学显微图像
(应力消除)
钼薄板的光学显微图像
钼板的光学显微图像
(再结晶)
MLR薄板金属的光学显微图像
MLR薄板金属的光学显微图像

脆韧性转化温度

如果加热到一定温度,钼就会失去脆性并变成韧性。对应于发生从脆性到韧性这一转变的温度被定义为脆韧性转化温度。脆韧性转化温度与多种因素有关,包括金属的化学成分和冷加工程度。

钼材料的延展性和断裂韧性随再结晶程度的增加而下降。换言之,再结晶温度是一个决定性因素。挡温度高于再结晶温度时,材料结构发生变化。金属颗粒重构后会降低钼的强度和硬度,增加断裂的可能性。针对不同的成形工艺,需要采取诸如轧制、型锻或拉拔等措施才能恢复原始结构。再结晶温度与钼的冷加工程度以及化学组成都具有非常大的关系,尤其是掺杂物含量。下表总结了常规钼材料的常见再结晶温度。

材料100%再结晶温度[℃](退火时间:1小时)
变形率 = 90%变形率 = 99.99 %
Mo (纯)1100-
TZM1400-
MHC1550-
ML13002000
MoILQ12001400
MY11001350
MoRe411300-
MoW301200-

通常在钼金属和难熔金属的成形和加工过程中,需要充分理解该族材料的特殊性质非常重要。如果采用弯折或折叠等成形工艺,则必须在高于脆韧性转化温度以上进行才能确保板材安全加工,没有开裂风险。板材越厚,成形过程中不发生开裂所需的温度也越高。如果刀具足够锋利并且适当调节好预热温度,钼也能很好地适合切削和冲压操作。但是如果使用我们功能强大的机器,也能顺利进行切削。如果您对难熔金属的成形和加工仍有其它疑问,我们很乐意利用我们的多年经验为您提供帮助。

耐化学性

钼及其合金的出色耐化学性受到了化学界和玻璃工业界的高度推崇。在60%以下的大气湿度条件下,钼具有耐腐蚀性。当湿度高于60%时,钼开始出现褪色。在温度高于100 ℃的碱性和氧化液体中,钼不再有耐腐蚀性。针对钼在使用环境中接触氧化并且使用温度超过250℃这一情况,我们开发了SIBOR® 保护层,防止钼被氧化。即使在温度很高的条件下,玻璃熔体、氢气、氮气、惰性气体、金属熔体和氧化物陶瓷也不会侵蚀钼材料,或者对钼的侵蚀作用比其它金属材料更轻。

下表列出了钼的耐腐蚀性。除非特别标注注明,否则所有规格都针对无氧气的纯溶液。低浓度的化学活性杂质会显著影响钼的耐腐蚀性。您还有关于腐蚀方面的其它问题吗?我们很乐意利用我们的经验和内部腐蚀实验室助您一臂之力。

钼的耐腐蚀性
冷水和< 80 ℃ (353 K)的温水耐腐蚀
> 80 ℃ (353 K) 的热水不耐腐蚀
含氮气或抑制剂的热水耐腐蚀
无机酸< 100 ℃ (373 K)的氢氟酸耐腐蚀
王水,冷或热不耐腐蚀
270 ℃ (543 K)以下的正磷酸耐腐蚀
硝酸,冷或热不耐腐蚀
盐酸,冷或热耐腐蚀
190 ℃ (463 K)以下浓度<70 %的硫酸耐腐蚀
多硫酸不耐腐蚀
碱液氨水溶液耐腐蚀
100 ℃ (373 K)以下氢氧化钾(KOH < 50 %)耐腐蚀
氢氧化钾(KOH > 50 %)不耐腐蚀
100 ℃ (373 K)以下氢氧化钠 (NaOH< 50 %)耐腐蚀
氢氧化钠(NaOH> 50 %)不耐腐蚀
次氯酸钠溶液,冷和热不耐腐蚀
有机酸20 ℃ (293 K)蚁酸耐腐蚀
100 ℃ (373 K) 以下蚁酸耐腐蚀
20 ℃ (293 K)浓乳酸耐腐蚀
20 ℃ (293 K)草酸耐腐蚀
20 ℃ (293 K)酒石酸耐腐蚀
非金属1600 ℃ (1 873 K) 以下硼耐腐蚀
1100 ℃ (1 373 K) 碳耐腐蚀
800 ℃ (1 073 K) 以下磷耐腐蚀
440 ℃ (713 K)以下硫耐腐蚀
600 ℃ (873 K) 以下硅耐腐蚀
20 ℃ (293 K)氟不耐腐蚀
250 ℃ (523 K)以下氯耐腐蚀
450 ℃ (723 K)以下溴耐腐蚀
450 ℃ (723 K)以下碘耐腐蚀
玻璃熔体*1700 ℃ (1 973 K)以下耐腐蚀

*不包括含氧化剂的玻璃(例如铅玻璃)

对气体的抗腐蚀性
氨气 < 1000 ℃时耐腐蚀空气和氧气 < 400 ℃时耐腐蚀
惰性气体无反应氮气无反应
二氧化碳 < 1200 ℃时耐腐蚀氢气无反应
一氧化碳 < 1400 ℃时耐腐蚀水蒸汽 < 700 ℃时耐腐蚀
< 1 100 ℃时耐腐蚀

请注意,特别是在含氧大气中,当温度超过400℃时会发生剧烈氧化反应。凭借SIBOR®等特殊涂层,我们能有效防止钼被氧化。

对陶瓷炉结构材料的抗腐蚀性
氧化铝 在 < 1 900 °C 时耐腐蚀氧化镁 在 < 1 600 °C 时耐腐蚀
氧化铍 在 < 1 900 °C 时耐腐蚀碳化硅 在 < 1 300 °C 时耐腐蚀
石墨 在 < 1 100 °C 时耐腐蚀氧化锆 在 < 1 900 °C 时耐腐蚀
镁块 在 < 1 600 °C 时耐腐蚀

添加重量占比为30%的钨作为合金成份能显著改善钼的耐腐蚀性,例如锌。

对金属熔体的抗腐蚀性
< 700 ℃时耐腐蚀 < 1 030 ℃时耐腐蚀
不耐腐蚀不耐腐蚀
< 1 100 ℃时耐腐蚀 < 900 ℃时耐腐蚀
有氧铅 < 500 ℃时耐腐蚀 < 600 ℃时耐腐蚀
< 870 ℃时耐腐蚀 < 1000 ℃时耐腐蚀
不耐腐蚀不耐腐蚀
< 300 ℃时耐腐蚀稀土 < 1 100 ℃时耐腐蚀
< 1200 ℃时耐腐蚀耐腐蚀
< 1 300 ℃时耐腐蚀不耐腐蚀
耐腐蚀 < 1400 ℃时耐腐蚀
< 1400 ℃时耐腐蚀 < 400 ℃时耐腐蚀
< 1000 ℃时耐腐蚀 < 550 ℃时耐腐蚀

天然状态和制备

钼自公元前三世纪起就已为人熟知。但在当时,“molybdaena”一词仅指石墨以及容易与辉钼矿混淆的方铅矿(天然状态)。直到17世纪,科学家才意识到方铅矿中不含铅。1778年,Carl Wilhelm Scheele利用硝酸制得了白色的氧化钼(MoO3)。Scheele将这一白色沉淀物命名为“terra molybdaenae”(钼土)。1781年,Peter Jakob Hjelm首次成功还原了氧化钼。实验成果便是含金属的钼。但是,我们要感谢Jöns Jakob Berzelius,是他为钼赋予了化学符号并让我们了解钼的化学特性。20世纪初,利用氢气还原氧化钼 (MoO3)的方法,人类首次制得了纯钼金属。制造钼金属所需的最重要矿石为辉钼矿(MoS2)以及黄色铅矿或钼铅矿(PbMoO4)。全世界大多数钼矿储量分布在北美洲、南美洲和中国。在智利的铜矿中,辉钼矿是该国在铜矿开采中得到的副产品。这些矿石中的钼含量重量占比约为0.5%。采用浮选工艺可分离伴生矿物与钼矿。经过这道工序以后,钼精矿平均含有约85 %的辉钼矿(MoS2)。在600 ℃温度下焙烧钼精矿。钼精矿(MoS2)经氧化后生成三氧化钼(MoO3)。

Molymet

通过持股智利公司Molibdenos y Metales (Molymet) ,我们向保障钼原料长期供应的目标迈出了重要一步。Molymet是全球最大的钼精矿加工企业。

您知道钼精矿中包含约0.1%的铼吗?在焙烧工艺中,铼升华成七氧化二铼(Re2O7),并被除尘器当钼制备工艺的副产物而滤除。

焙烧后的钼精矿或从工艺角度已知的氧化钼,在约1000 ℃的温度下升华或者经过化学方法处理后进一步净化。在制造金属钼的过程中,该工艺会产生下列产物。

  • ADM(钼酸氨)/ (NH4)2O 2MoO3 (白色)
  • 三氧化钼 / MoO3 (绿色)

然后,我们用氢气对上述中间产物进行两级还原,得到金属钼粉。我们在氢气气氛中还原三氧化钼制得还原不充分并呈棕红色的氧化钼(MoO2)。因此,氧化钼也被称为“红钼”:

两级还原,得到金属钼粉

二次还原也在氢气气氛中进行,并得到最终产物-银灰色的钼粉:

两级还原,得到金属钼粉

我们如何做到?粉末冶金术!

那么,粉末冶金术是什么?众所周知,目前大多数工业用的金属与合金,例如钢、铝和铜都采用模具内熔化和铸造的方法进行生产。与之相反,粉末冶金术摒弃了熔化操作,其做法是先挤压金属粉末,然后在低于材料熔化温度的条件下进行热处理(烧结)并制得产品。粉末冶金术中最重要的因素是金属粉末本身、挤压工艺和烧结工艺。我们能够在内部对上述所有因素进行控制和优化。

为什么要采用粉末冶金术?通过粉末冶金术,我们可以生产熔点为2000 ℃及以上的材料。该工艺特别经济实惠,即使生产少量产品也不例外。除此之外,通过使用定制的粉末混合物,我们能够生产一系列非常均匀的材料,并赋予其某些特殊性质。

将钼粉末与合金元素混合以后填入模具内。然后用高达2 000巴的压力挤压混合物。接着在专用的高温炉内对压制成形的零件(也称“绿色制品”)进行烧结。在该工艺中,绿色环保的制品形成致密的微观结构。我们的材料具有非常特殊的性质-例如出色的热稳定性、硬度或流动性-诸如此类都缘于我们采用了适当的成形方法,例如锻造、轧制或拉伸。只有当这些操作都完美衔接时我们才能获得满足严格要求的产品质量,制造出具有优级纯度和品质的产品。

氧化物
还原
混合
炼制合金
我们将金属粉末与粉末混合,在高达2吨/平方厘米压力(每平方厘米2吨)下压制成一个“生坯”。当需要生产特别苛刻的几何形状的成品时,我们会确保“生坯”在压制阶段形成适当的形状。
压制
压制
成形

处理
机械
处理
焊合
质量
保证
回收利用

您可以从这里下载我们的安全数据表: