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半導体ベースプレート

半導体の強固な基盤

弊社のモリブデンとタングステンは、パワーダイオード、サイリスタ、トランジスタが使用中に快適な状態を維持できるようにします。同様の熱膨張係数は、半導体に強固な機能基盤を提供します。さらに、材料の純度が高いため、確実に高い熱伝導率を実現し、モジュールの快適性を維持する上で重要な役割を果たしています。

一目でわかるメリット:

  • ご要望に応じた特別なデザイン

  • 完璧なコーティング:PVDと電気めっき

  • クリーンルームでのお客様専用パッケージ

  • プロトタイピングから連続生産まで、すべてをワンストップで提供

得意分野で活動します

弊社のベースプレートは、半導体材料と同様の熱膨張係数を有しています。これにより、半導体とベースプレートの間の機械的緊張が緩和され、モジュールの長寿命化が保証されます。超高純度のPVDプロセスにより、非常に均質なコーティングを実現しています。コーティング時に高い材料純度を保証するために、数十年の経験に基づいて独自のPVDターゲットを設定しています。PVDプロセスの他に、電気めっきプロセスによるコーティングも提供しています。

コーティングが施された後、次の論理的ステップは、クリーンルーム内でお客様固有のパッケージングを提供することです。

半導体ベースプレートは、丸型、角型、深型?

半導体ベースプレート

デザインやコーティングの柔軟性は当然のことです。弊社の製品を試してみたいと思いませんか?最初のプロトタイピングから量産品まで対応しますのでご安心ください。

弊社の半導体用ベースプレートの品質には定評があります。

 

モリブデン

タングステン

純度 [%]

99.97

99.99

20℃で熱膨張係数 [ppm/K]

5.2

4.2

20°Cで熱伝導率 [W/(m·K)]

142

164

半導体ベースプレート

特定の用途に最適なコーティング

ルテニウム、ニッケル、クロム、銀、金の中から最適なものを選んでください。これらの金属の中には、酸化に対する最適な保護を提供するものもあれば、電気的接触を改善するものもあります。コーティングの種類は、お客様の特定の用途によって異なります。

優れた品質をワンストップで提供

弊社は、原材料から最終製品に至るまでの製品製造に関する専門知識を一つの屋根の下に結集しました。

    酸化
    還元
    合金の混合
    プレス加工
    焼結
    成形
    熱処理
    機械加工
    品質保証
    リサイクル
酸化モリメット社(チリ)は、世界最大のモリブデン鉱石精鉱の加工業者であり、三酸化モリブデンの主な供給元でもあります。プランゼーグループはモリーメット社の21.15%の株式を保有しています。Global Tungsten & Powders社(米国)はプランゼーグループの一部門で、タングステン金属粉の主要サプライヤーです。

自由度の高いデザイン

モリブデン、タングステン製の半導体ベースプレートの代表的な寸法です。

モリブデンディスク

厚さ:0.1 mm ≥ 7.0 mm
直径: 2.5 mm ≥ 150.0 mm

タングステンディスク

厚さ:0.4 mm ≥ 7.0 mm
直径: 2.5 mm ≥ 150.0 mm

正方形と長方形のモリブデン

厚さ:0.1 mm ≥ 5.0 mm
長辺: 1.0 mm ≥ 70.0 mm
短辺: 0.2 mm ≥ 10.0 mm

正方形と長方形のタングステン

厚さ:0.4 mm ≥ 5.0 mm
長辺: 1.0 mm ≥ 70.0 mm
短辺: 0.2 mm ≥ 10.0 mm

 

ベースプレートの特性やメリットについて、より詳しい情報をお求めですか?製品カタログはこちらからご覧いただけます。

パワーエレクトロニクス用ベースプレート