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半导体底板

半导体的强大基础

钼和钨可确保功率二极管、晶闸管和晶体管在使用过程中保持在适宜工作区。相似的热膨胀系数为半导体提供了坚实的功能基础。此外,我们产品的材料纯度确保了可靠的高热导率,从而在保持模块的适宜工作区方面发挥着关键作用。

优势一览:

  • 根据特定要求进行个性化设计

  • 完美涂层:PVD 和电镀

  • 无尘室中的客户特定包装

  • 从原型到批量生产,一切同源

保持在适宜工作区

我们的底板具有与半导体材料相似的热膨胀系数。这减少了半导体与其底板之间的机械张力,保证了模块的超长使用寿命。超纯 PVD 工艺可产生特别均匀的涂层。为了保证涂层工艺中材料的高纯度,我们根据数十年的经验设定了自己的 PVD 目标。除了 PVD 工艺,我们还提供使用电镀工艺的涂层。

涂层完成后,下一步是在无尘室中提供客户特定的包装。

半导体基板 – 圆形、角形还是深度?

半导体底板

设计和涂层的灵活性对我们来说是理所当然的。您想测试我们的产品吗?没问题 – 从第一个原型一直到批量生产,我们都会随时待命。

您可以信赖我们半导体底板的质量:

 

纯度 [%]

99.97

99.99

20°C 时的热膨胀系数 [ppm/K]

5.2

4.2

20°C 时的热导率 [W/(m·K)]

142

164

半导体底板

适合您应用的理想涂层

您来决定最适合涂层:钌、镍、铬、银或金。这些金属中的一部分提供最佳的抗氧化保护,另一部分则可改进电接头性能。用什么样的涂层取决于您特定应用的需要。

单一来源的卓越品质

我们将产品制造方面的专业知识整合到一起:从原材料一直到最终产品。

    氧化物
    还原
    混合合金
    压制
    烧结
    成形
    热处理
    机械加工
    质量保证
    回收利用
氧化物Molymet(智利)是世界上最大的钼精矿加工商,也是我们的主要三氧化钼供应商。Plansee 集团持有 Molymet 21.15% 的股份。Global Tungsten & Powders(美国)是 Plansee 集团的一个部门,也是我们主要的钨金属粉末供应商。

设计灵活

我们提供的由钼钨制成的半导体底板有以下典型尺寸:

钼制圆盘

厚度:0.1 mm ≥ 7.0 mm
直径:2.5 mm ≥ 150.0 mm

钨制圆盘

厚度:0.4 mm ≥ 7.0 mm
直径:2.5 mm ≥ 150.0 mm

方形或矩形钼

厚度:0.1 mm ≥ 5.0 mm
长:1.0 mm ≥ 70.0 mm
宽:0.2 mm ≥ 10.0 mm

方形或矩形钨

厚度:0.4 mm ≥ 5.0 mm
长:1.0 mm ≥ 70.0 mm
宽:0.2 mm ≥ 10.0 mm

 

您想更多了解我们的底板及其特性和优势吗?请查看我们的产品手册:

电力电子设备底板