保持在适宜工作区
我们的底板具有与半导体材料相似的热膨胀系数。这减少了半导体与其底板之间的机械张力，保证了模块的超长使用寿命。超纯 PVD 工艺可产生特别均匀的涂层。为了保证涂层工艺中材料的高纯度，我们根据数十年的经验设定了自己的 PVD 目标。除了 PVD 工艺，我们还提供使用电镀工艺的涂层。
涂层完成后，下一步是在无尘室中提供客户特定的包装。
半导体的强大基础
钼和钨可确保功率二极管、晶闸管和晶体管在使用过程中保持在适宜工作区。相似的热膨胀系数为半导体提供了坚实的功能基础。此外，我们产品的材料纯度确保了可靠的高热导率，从而在保持模块的适宜工作区方面发挥着关键作用。
优势一览：
根据特定要求进行个性化设计
完美涂层：PVD 和电镀
无尘室中的客户特定包装
从原型到批量生产，一切同源
半导体基板 – 圆形、角形还是深度？
设计和涂层的灵活性对我们来说是理所当然的。您想测试我们的产品吗？没问题 – 从第一个原型一直到批量生产，我们都会随时待命。
您可以信赖我们半导体底板的质量：
钼 |
钨 |
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纯度 [%] |
99.97 |
99.99 |
20°C 时的热膨胀系数 [ppm/K] |
5.2 |
4.2 |
20°C 时的热导率 [W/(m·K)] |
142 |
164 |
适合您应用的理想涂层
您来决定最适合涂层：钌、镍、铬、银或金。这些金属中的一部分提供最佳的抗氧化保护，另一部分则可改进电接头性能。用什么样的涂层取决于您特定应用的需要。
单一来源的卓越品质
我们将产品制造方面的专业知识整合到一起：从原材料一直到最终产品。
氧化物Molymet（智利）是世界上最大的钼精矿加工商，也是我们的主要三氧化钼供应商。Plansee 集团持有 Molymet 21.15% 的股份。Global Tungsten & Powders（美国）是 Plansee 集团的一个部门，也是我们主要的钨金属粉末供应商。
设计灵活
我们提供的由钼钨制成的半导体底板有以下典型尺寸： |
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钼制圆盘 |
厚度：0.1 mm ≥ 7.0 mm |
钨制圆盘 |
厚度：0.4 mm ≥ 7.0 mm |
方形或矩形钼 |
厚度：0.1 mm ≥ 5.0 mm |
方形或矩形钨 |
厚度：0.4 mm ≥ 5.0 mm |
您想更多了解我们的底板及其特性和优势吗？请查看我们的产品手册：