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10/12/2020

霍斯卡研究项目奖(Houska Prize)

研究项目“牢不可破的柔性电子”(Unbreakable Flexible Electronics)最近获得了著名的B&C私人基金会颁发的霍斯卡奖(Houska Prize)。该研究成果与未来微电子器件的生产紧密相关。
2020 年霍斯卡奖
在维也纳举行的颁奖仪式上(从左到右):Dr. Mariella Schurz (B&C), Priv.-Doz.Dr. Megan Cordill (ESI), Univ.-Prof. Dr. Christian Mitterer (Montanuni), Dr. Erich Hampel (B&C).(© B&C/Alexandra Thompson)

从十年前的初步试验起步发展至今,柔性电子学领域已经成为国际性的成功研究课题,它研究可折叠手机和显示器等柔性电子器件。但相关技术目前还不够可靠。其中,由薄层形成的金属导体轨道与高分子基材的结合是目前研究的重点。

Megan Cordill博士是位于奥地利莱奥本的 Erich-Schmid 材料科学研究所 (ESI))的副所长,他领导的多学科团队研究了柔性电子器件中使用的金属聚合物系统的机电行为。薄金属层的导体轨道与聚合物薄膜之间的界面是实现柔性的必要条件,尤其关键。

Cordill和莱奥本大学功能材料和材料系统教授Christian Mitterer领导的研究小组利用高分辨率电子显微镜和光谱方法成功地测量了材料的粘合强度,以便对其结构和化学成分进行相应调整。这为从聚合物到金属导体轨道层的定制过渡提供了必要的基础。

该研究项目是奥地利科学院(OeAW)Erich-Schmid材料科学研究所(ESI)莱奥本大学材料科学系和攀时公司的合作项目。攀时开发并生产了制造样品层所需的材料——钼合金,并对其柔性进行了优化。攀时在其PVD应用中心进行了大量测试,选择出合适的材料。合作研究的成果是,团队有可能确定出有希望用于柔性显示器导体轨道的新材料。

该项目获得奥地利研究促进机构(FFG)为期三年的资助,现在是霍斯卡奖“大学研究”类的亚军。霍斯卡奖是奥地利最大的应用研究奖项。它每年由B&C私人基金会颁发。2020年“大学研究”和“中小企业研究与发展”两个类别的获奖项目是由顶级专家组成的评审团从总共60个提交的项目中经过两个阶段评选出来的。

如需了解更多关于“牢不可破的柔性电子”项目的更多信息,请观看这段视频:https://bcgruppe.at/project/unzerbrechliche-flexible-elektronik/