El sector de la electrónica flexible, que comenzó a realizar pruebas hace diez años, se ha convertido en el objeto de una investigación muy fructífera a nivel internacional: los dispositivos electrónicos flexibles, como las pantallas o los teléfonos plegables. Sin embargo, la tecnología aún no es lo bastante fiable. Uno de los focos de investigación actuales es la combinación de pistas conductoras metálicas de láminas finas y capas de polímero.

El equipo multidisciplinar que dirige Megan Cordill (subdirectora del Erich-Schmid-Institut of Materials Science (ESI) en Leoben) ha investigado el comportamiento electromecánico de los sistemas de metal-polímero que se utilizan en la electrónica flexible. La interfaz entre las pistas conductoras metálicas de láminas finas y las capas de polímero, que son necesarias para obtener flexibilidad, es especialmente importante.

Mediante métodos espectroscópicos y microscópicos electrónicos de alta resolución, el equipo de investigación que dirigen Cordill y Christian Mitterer (profesor de materiales funcionales y sistemas de materiales en la Montanuniversität Leoben) ha logrado medir la fuerza adhesiva de los materiales para ajustar su estructura y composición química en consecuencia. Esto ha proporcionado una base para crear transiciones personalizadas del polímero a las láminas de las pistas conductoras metálicas.

El proyecto de investigación fue una colaboración entre el Erich-Schmid-Institut of Materials Science (ESI) de la Academia de Ciencias de Austria (ÖAW), el Departamento de Ciencia de los Materiales de la Universidad de Leoben y la empresa Plansee. Plansee desarrolló y fabricó los materiales que se utilizaron para crear las láminas de muestra, que eran aleaciones de molibdeno cuya flexibilidad se había mejorado. Se realizaron varias pruebas en el centro de aplicación de PVD de Plansee para seleccionar los materiales adecuados. Como resultado de la colaboración, se identificaron materiales nuevos que prometían resultados en las pistas conductoras para pantallas flexibles.

El proyecto recibió financiación de la Österreichischen Forschungsförderungsgesellschaft (FFG) durante tres años y ahora ha quedado finalista en la categoría «Investigación universitaria» del premio Houska. El premio Houska es el mayor reconocimiento a la investigación aplicada en Austria. Lo otorga la B&C Privatstiftung todos los años. En 2020, un panel de expertos seleccionó los proyectos ganadores de las categorías «Investigación universitaria» e «Investigación y desarrollo en PYMES» entre un total de 60 presentaciones según un proceso de dos etapas.

Para más información sobre el proyecto «Electrónica flexible e irrompible», eche un vistazo a este vídeo.