Áreas de aplicación del tungsteno-titanio
El tungsteno-titanio (WTi), con un porcentaje de peso del diez por ciento de titanio, se utiliza, por ejemplo, como barrera de difusión y promotor de la adhesión en la metalización de microchips. El WTi separa las capas semiconductoras y de metalización en este ámbito de aplicación; por ejemplo, el aluminio del silicio o el cobre del silicio. Sin una barrera de difusión, el cobre y el silicio formarían una fase intermetálica en los microchips y, por tanto, perturbarían la función del semiconductor. En las células solares de película fina flexibles (CIGS), una capa de barrera de WTi impide que los átomos de hierro se difundan desde el sustrato de acero a través del contacto posterior de molibdeno hacia el semiconductor CIGS. Incluso unos pocos µg/g de hierro pueden reducir significativamente la eficiencia de las células solares CIGS.
