균질성 및 밀도: 스퍼터링 타겟에 고려해야하는 점
스마트 유리용 텅스텐 합급의 예로는 텅스텐-니켈 스퍼터링 타겟이 있습니다. 기존의 텅스텐-니켈 타겟은 분사 공정으로 제조되었습니다. 이런 접근법은 니켈 원소가 고르게 분포되지 않으며 분사 대상 타겟의 물질의 밀도가 보통 < 95%라는 단점이 있습니다.
이것이 사용자에게 무엇을 의미할까요? 니켈이 고르지 않게 분포되면 스퍼터링 타겟에 순수 니켈의 강자성 영역을 만듭니다. 그러면 스퍼터링 속성이 저하되고 일렉트로크로믹 레이어의 품질에 영향을 주어 결과적으로 스퍼터링률이 고르지 않게 되거나 화학적 조성에 오차가 생기게 됩니다.
소재 밀도가 낮으면 스퍼터링 타겟의 가용 소재를 단 몇 밀리미터밖에 사용할 수 없는 강도를 초래하여 스퍼터링 타겟을 자주 교체할 수 밖에 없게 됩니다. 당사는 분말 야금 공정으로 텅스텐-니켈 스퍼터링 타겟을 제조합니다. 제조 공정의 모든 단계, 즉 금속 분말부터 완제품까지가 당사의 자체 시설에서 자체적으로 실시됩니다. 당사의 소재로는 95%가 넘는 밀도를 지닌 스퍼터링 타겟을 두께 최대 18 mm로 생산할 수 있습니다. 당사 스퍼터링 타겟의 내구성은 응용 분야 공정 전반에서 더 긴 서비스 수명을 보장합니다. 따라서 더 이상 타겟을 자주 교체하지 않아도 되는 것입니다.
