텅스텐 레이어 생산 방법
마그네트론 스퍼터링 공정(PVD 공정) 중에는 금속 원자들이 스퍼터링 타겟에서 방출되어 박막의 형태로 코팅 대상 소재('기판'이라고 함)에 내려앉습니다. 이 공정은 비용효과적이며 빠른 코팅 공정으로, 모든 소재들은 반드시 가장 엄격한 품질 기준을 만족해야 합니다.
텅스텐 레이어는 TFT-LCD 스크린에서 박막 트랜지스터의 구성요소입니다. 이 제품은 대형 스크린 형태, 특히 고화질 이미지와 최적의 색상 대비가 필요한 곳에 이용됩니다. 텅스텐 타겟은 예를 들어 주파수 필터(SAW/표면 탄성파 필터, BAW/체적 탄성파 필터)의 레이어 생산을 위한 소형 전자부품에도 이용됩니다. 텅스텐 타겟을 이용하는 다른 분야에는 텅스텐 질화물로 제작된 확산 배리어, 소형 전자 구성요소의 도체 트랙, OLED 디스플레이용으로 텅스텐 산화물로 제작되어 반응성 스퍼터링 처리된 투명 레이어와 전기화학 분야 등이 있습니다.
높은 순도
> 99.97%
최대 밀도
> 99.5%
새로운 코팅 솔루션에 집중된 전문성
균질한 미세구조
응용 분야별 딱 적합한 질감
마그네트론 스퍼터링 공정(PVD 공정) 중에는 금속 원자들이 스퍼터링 타겟에서 방출되어 박막의 형태로 코팅 대상 소재('기판'이라고 함)에 내려앉습니다. 이 공정은 비용효과적이며 빠른 코팅 공정으로, 모든 소재들은 반드시 가장 엄격한 품질 기준을 만족해야 합니다.
스퍼터링 타겟에 있는 금속 및 비금속 불순물은 스퍼터링되는 기능층으로 이동되어 그 기능에 영향을 주거나 PVD 공정에서 입자 형성을 초래합니다(아크 효과).
그렇기 때문에 스퍼터링 타겟은 가장 높은 순도 요건을 충족해야만 합니다. 가장 큰 장점에는 레이어의 탁월한 전기 전도성, PVD 공정 중 입자 형성 최소화, 스퍼터링 타겟의 수명 전체에 걸쳐 균질한 코팅률이 있습니다.
당사는 최소 99.97%(3N7)의 순도를 당사의 텅스텐 타겟에 보장합니다. 당사의 텅스텐 타겟의 순도는 보통 99.99%입니다. 이렇게 하여 생산되는 레이어가 엄격한 요건을 만족할 수 있도록 보장합니다. 거기에 더해 반도체 산업의 응용 분야에 대해서는 99.999% (5N)의 최저 순도를 보장하기까지 합니다.
당사의 텅스텐 스퍼터링 타겟은 특수한 성형 공정을 통해 매우 강화됩니다. 그래서 PVD 코팅 공정에서 더욱 높고 균질한 코팅률과 개선된 코팅 속성을 얻을 수 있는 것입니다. 이렇게 하면 박막 생산이 효율성과 높은 아웃풋이라는 장점을 누릴 수 있습니다.
당사는 제조 공정을 통해 타겟 방식으로 코팅 소재의 미세구조를 조정할 수 있습니다. 균질한 미세구조와 질감을 지닌 스퍼터링 타겟은 일관성 있는 스퍼터링 속도와 필름 두께를 확보해줍니다.
PVD 코팅 공정에서는 모든 것이 완벽히 맞아야 합니다. 모든 공정 파라미터가 완전히 일치해야만 고객의 정확한 요건에 적합한 레이어가 생산됩니다. 당사는 시스템 제조업체 그리고 과학 기구들과 오랫동안 함께 일해온 당사는 최근의 개발과 최적화에 직접 참여하고 있습니다. 당사의 개발 팀에서는 정의된 사양에 따라 필름 시스템을 만들고 자세히 분석합니다. 즉, 새로운 코팅 소재가 고객 및 많은 개발 파트너들과의 협업을 통해 매우 단기간에 개발된다는 뜻입니다.
당사의 텅스텐 스퍼터링 타겟에 대한 자세한 사양을 보시려면 여기를 클릭하십시오.
당사는 분쟁 없는 원재료 조달부터 완제품까지 스퍼터링 타겟에 대한 전체 부가가치 사슬을 한 곳에서 모두 해결합니다. 분말 블랭크는 컴팩트한 금속 제품 제조의 기본입니다. 당사는 고융점 금속에 열간 압연 밀링을 실시해 평판 타겟을 만듭니다. 또, 자체 성형 공정으로 회전식 타겟을 생산합니다. 머시닝 공정 이후, 스퍼터링 타겟이 설치 완료되도록 당사의 로컬 본딩샵에서 다양한 접합 기술을 이용하여 마무리합니다.
Plansee Group은 Global Tungsten & Powders와 협업하여 텅스텐 가공과 관련한 모든 과정을 다룹니다. 분말부터 분말 야금 공정까지, 반제품 및 고객별 구성요소까지 생산의 모든 단계를 취급합니다.