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钨溅射靶

钨溅射靶

钨层是 TFT-LCD 屏幕薄膜晶体管的组成部分。当需要大屏幕格式、极高图像清晰度并优化对比度时,就会用到它们。钨靶也用于微电子工业,例如用于在频率滤波器(声表面波滤波器 (SAW)、体声波滤波器 (BAW))中形成涂层。钨靶的其他应用包括由氮化钨制成的扩散阻挡层、微电子部件中的导体轨道以及由氧化钨制成的反应溅射透明层,用于 OLED 显示器和电化学应用。

优势一览:

  • 纯度高
    > 99.97%

  • 密度高
    > 99.5%

  • 新涂层解决方案专业中心

  • 同质微观结构

下载我们的产品规格:

钨溅射靶规格

钨层是如何生产的?

在磁控溅射工艺(PVD 工艺)中,溅射靶会释放出微小的金属颗粒,这些金属颗粒会沉积在待涂覆的材料(即衬底)上,形成一层薄膜。这种涂层工艺经济、快速,其中所有材料都必须符合最严格的质量标准。

最高纯度

我们的靶材满足最严格的纯度要求。其主要优点在于,所形成的涂层具有出色的电导率,并且能够最大程度地减少 PVD 过程中的颗粒形成。溅射靶中的金属和非金属杂质转移到被溅射的功能层,从而影响其功能或在 PVD 工艺中促使颗粒形成(电弧效应)。我们保证我们的钨靶纯度至少为 99.97%。我们的钨靶的典型纯度甚至更高,达到了 99.99%。通过这种方式,我们能够保证所生产的涂层满足严格的要求,特别是微电子工业中严格的使用要求。

最高密度和同质微观结构

Plansee 的钨溅射靶通过特殊的成形工艺被高度压缩。这样做的优点是有利于 PVD 涂层工艺可确保均匀的涂覆率并改进涂层性能。薄膜生产的效率和产量因此得到提高。我们可以通过粉末冶金制造工艺,根据具体应用调整涂层材料的微观结构。

新涂层解决方案专业中心

Plansee 焊合车间

在 PVD 工艺中,每个部件均须完美契合。只有在所有工艺参数均完美契合的情况下,才能生产出符合客户特定需求的涂层。我们的溅射工艺在实际条件下的 PVD 应用实验室中进行。我们的研发团队会根据指定的规格制作涂层并开展详细分析。通过与客户和众多科研伙伴合作,我们可以在很短的时间内开发出新的涂层材料。与系统制造商和原始设备制造商合作多年,我们直接参与最新的开发和优化工作。

采用单一来源供应原材料

我们将溅射靶材的整个增值链集中在同一屋檐下。从原材料到最终产品,均是如此。我们的内部生产包括新材料的开发,以及涂层和涂层工艺的优化。烧结是粉末冶金制造工艺中的核心工艺。这就是我们利用多孔粉末原料生产高密度金属产品的方法。我们使用世界上最大型的难熔金属热轧机生产钨平面靶。加工工艺完成后,溅射靶最终定型,准备在我们当地的焊合车间进行安装。

作为一家独立私营公司,Plansee 在百年来一直受到客户的信赖。可靠性和持续性对于我们和客户而言同样重要。尤其是在原材料供应方面。凭借 Global Tungsten & Powders 和我们在 Molibdenos y Metales (Molymet) 的股权,Plansee Group 业务涵盖了钨和钼加工过程中的所有步骤。从生产粉末到粉末冶金工艺,一直到生产半成品和客户特定的部件。

    氧化物
    还原
    混合合金
    压制
    烧结
    成形
    热处理
    机械加工
    焊合
    质量保证
    回收利用
氧化物Molymet(智利)是世界上最大的钼精矿加工商,也是我们的主要三氧化钼供应商。Plansee 集团持有 Molymet 21.15% 的股份。Global Tungsten & Powders(美国)是 Plansee 集团的一个部门,也是我们主要的钨金属粉末供应商。

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