钨层是如何生产的？
在磁控溅射工艺（PVD 工艺）中，溅射靶会释放出金属原子，这些金属原子会沉积在待涂覆的材料（称为“衬底”）上，形成一层薄膜。这个涂层工艺经济、快速，其中所有材料都必须符合最严格的质量标准。
钨溅射靶
钨层是 TFT-LCD 屏幕薄膜晶体管的组成部分。当需要大屏幕格式、极高图像清晰度并优化对比度时，就会用到它们。钨靶也用于微电子工业，例如用于在频率滤波器（声表面波滤波器 (SAW)、体声波滤波器 (BAW)）中形成涂层。钨靶的其他应用包括由氮化钨制成的扩散阻挡层、微电子部件中的导体轨道以及由氧化钨制成的反应溅射透明层，用于 OLED 显示器和电化学应用。
优势一览：
纯度高
> 99.97%密度高
> 99.5%新涂层解决方案专业中心
同质微观结构
适用于特定应用的理想质地
是否有任何疑问？欢迎随时与我们联系！
最高纯度
溅射靶中的金属和非金属杂质转移到被溅射的功能层，从而影响其功能或在 PVD 工艺中促使颗粒形成（电弧效应）。
因此，溅射靶必须满足最高纯度要求。主要优势是涂层具有优异的导电性，PVD 工艺过程中的颗粒形成最少，并且在溅射靶的整个使用寿命期间能实现同质涂覆率。
我们保证，我们的钨靶纯度至少达到 99.97%（3N7）。我们的钨靶纯度一般可达到 99.99%。因此，我们保证生产的涂层满足严格的要求。我们甚至可保证应用于半导体工业的纯度至少达到 99.999%（5N）。
最高密度和同质微观结构
我们的钨溅射靶通过特殊的成形工艺进行高度压缩。这可提高 PVD 涂层工艺中的涂覆率，实现同质涂覆率，并改进涂层特性。其优点在于薄膜生产的效率以及高产量。
我们通过生产工艺，以溅射的方式调整涂层材料的微观结构。微观结构均匀并具有纹理的溅射靶可确保一致的溅射速率和薄膜厚度。
合作开发新的涂层解决方案
在 PVD 涂层工艺中，每个部件均须完美契合。只有在所有工艺参数均完美契合的情况下，才能生产出符合客户特定需求的涂层。与系统制造商和科学机构合作多年，我们直接参与最新的开发和优化工作。我们的研发团队会根据指定的规格创建薄膜体系并开展详细分析。这意味着，通过与客户和众多开发伙伴合作，我们可以在很短的时间内开发出新的涂层材料。
产品规格
点击此处查看我们的钨溅射靶详细规格。
通过单一来源确保最高质量
从无冲突原材料采购到最终产品，我们将溅射靶的整个增值链集中在一个屋檐之下。粉末原料是制造压实金属产品的基础材料。我们的难熔金属热轧机可生产平面靶。我们使用自己的成形工艺生产旋转靶。加工工艺完成后，使用多种焊合技术完成溅射靶的最终定型，以便准备在我们当地的焊合车间进行安装。
通过 Global Tungsten & Powders 公司，Plansee Group 业务涵盖了钨加工过程中的所有步骤。从生产粉末到粉末冶金工艺，一直到生产半成品和客户特定的部件。
氧化物Molymet（智利）是世界上最大的钼精矿加工商，也是我们的主要三氧化钼供应商。Plansee 集团持有 Molymet 21.15% 的股份。Global Tungsten & Powders（美国）是 Plansee 集团的一个部门，也是我们主要的钨金属粉末供应商。