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钨钛溅射靶

钨钛溅射靶

钨密度高,钛具有良好耐腐蚀性和表面附着性,并且两种金属具有良好掺混性,因此钨钛可作为理想的薄层材料。这可以防止外来原子的扩散。

优势一览:

  • 高纯度
    > 99.95%

  • 高密度
    > 98%

  • 同质微观结构

  • 由于材料密度最大,
    溅射速度高

  • 由于微观结构得到优化,溅射速率一致

您可下载我们的产品规格:

钨钛溅射靶规格
钨钛的应用领域

钨钛 (WTi) 含有 10% 的钛(重量百分比),用作微芯片金属化的扩散阻挡层和粘合剂。在该应用领域,钨钛将半导体和金属化层分离,例如将铝或铜和硅分离。如果没有扩散阻挡层,铜和硅会在微芯片中形成金属间相,从而削弱半导体的功能。在柔性薄膜太阳能电池 (CIGS) 中,钨钛阻挡层能够防止钢基体中的铁原子通过钼背触点扩散到 CIGS 半导体中。每克电池中仅若干微克的铁含量就能显着降低 CIGS 太阳能电池的效率。

CIGS 太阳能电池中的钨钛层

左面和下面的两幅图分别为使用钨钛层的 CIGS 太阳能电池(左)和倒装芯片半导体金属化(下)的结构示意图。

半导体金属化中的钨钛层

钨钛层应用示例

钨钛溅射靶

我们采用创新的粉末冶金生产工艺生产钨钛溅射靶。我们可提供各种尺寸的钨钛溅射靶,直径可达到 400 mm。我们也是最早生产钨钛的制造商之一,其不仅可以用作平面靶,还可以用作旋转靶。我们的钨钛靶材的钛含量通常为 10%(重量百分比)。

Plansee 的钨钛:特性概览
密度 ≥ 98%
纯度 > 99.95%
钛含量 10 wt%
钛分布的均匀性 ± 0.5%
微观结构 细晶粒,< 50 µm grain sized>

卓越的材料纯度,确保一流品质

溅射靶专业中心

涂层材料越纯,涂层的质量就越好。从一开始我们就只使用最精细的粉末,我们在自有设备中混合这些粉末,以确保达到最佳的材料纯度。从粉末到成品,我们对每个步骤进行监控,并确保只出厂密度、纯度和同质微观结构符合要求的靶材。

从粉末到成品靶材,一切同源

钨钛层由 PVD 溅射工艺生产。我们以溅射靶的形式提供原材料。我们的材料具有高密度、高材料纯度和均匀的相组成,以确保稳定的涂层工艺。我们在同一屋檐下完成整个生产过程;从金属粉末的混合和压制到靶材的成形、机加工和焊合,我们监督生产过程中的每一步。这意味着我们能够长期持续地保证高质量。我们还开发新材料,以优化涂层工艺和涂层。当然,我们也利用先进的测量方法验证靶材的质量。

    氧化物
    还原
    混合合金
    压制
    烧结
    成形
    热处理
    机械加工
    焊合
    质量保证
    回收利用
氧化物Molymet(智利)是世界上最大的钼精矿加工商,也是我们的主要三氧化钼供应商。Plansee 集团持有 Molymet 21.15% 的股份。Global Tungsten & Powders(美国)是 Plansee 集团的一个部门,也是我们主要的钨金属粉末供应商。

详细了解 PVD 工艺是如何进行的:

钨钛靶的高密度与纯度有助于减少涂层工艺中的颗粒形成,这是产生最佳涂层效果的一个重要因素。下面的科学论文研究了颗粒形成和靶材特性之间的关系:

《Journal of Vacuum Science & Technology A》:《Particle contamination during sputter deposition of W-Ti films(钨钛薄膜溅射沉积过程中的颗粒污染)》 

阅读文章

《Powder Metallurgy Review》,J. Winkler,C. Linke:《Sputtering targets: The advantages of Powder Metallurgy in the production(溅射靶:粉末冶金在生产中的优势)》 

阅读文章

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