在 PVD 涂层工艺中,每个部件均须完美契合。只有在所有工艺参数均完美契合的情况下,才能生产出符合客户特定需求的涂层。我们的溅射工艺在近真实条件下的 PVD 应用实验室中进行。我们的研发团队会根据指定的规格制作涂层并开展详细分析。通过与客户和科研伙伴合作,我们可以在很短的时间内开发出新的涂层材料。与系统制造商和原始设备制造商合作多年,我们直接参与最新的开发和优化工作。我们使用 PVD、CVD、APS 和 VPS 涂层工艺,在内部对许多产品进行涂层,例如半导体基板和旋转 X 射线阳极。
在使用 ITO、铝或铜蚀刻溶液进行湿蚀刻时,我们的钼钨合金比纯钼具有更好的化学稳定性。通过添加钨,可以选择性地调整蚀刻速度以适应要求。靶材中的钨含量可根据具体应用进行定义,重量百分比最高可达 50%。我们的粉末冶金制造工艺保证了钨的同质化分布。
纯度高
> 99.97%
密度高
> 99.95%
同质微观结构和化学成分
下载我们的产品规格:
在 PVD 涂层工艺中,每个部件均须完美契合。只有在所有工艺参数均完美契合的情况下,才能生产出符合客户特定需求的涂层。我们的溅射工艺在近真实条件下的 PVD 应用实验室中进行。我们的研发团队会根据指定的规格制作涂层并开展详细分析。通过与客户和科研伙伴合作,我们可以在很短的时间内开发出新的涂层材料。与系统制造商和原始设备制造商合作多年,我们直接参与最新的开发和优化工作。我们使用 PVD、CVD、APS 和 VPS 涂层工艺,在内部对许多产品进行涂层,例如半导体基板和旋转 X 射线阳极。
作为一家独立私营公司,Plansee 在百年来一直受到客户的信赖。可靠性、质量和连续性对我们来说非常重要。尤其是在原材料供应方面。凭借 Global Tungsten & Powders 和我们在 Molibdenos y Metales (Molymet) 的股权,Plansee Group 业务涵盖了钨和钼加工过程中的所有步骤。从生产粉末到粉末冶金工艺,一直到生产半成品和客户特定的部件。
从原材料到最终产品,我们将溅射靶的整个增值链集中在一个屋檐之下。我们的内部生产包括新材料的开发,以及涂层和涂层工艺的优化。
烧结是制造工艺中的核心工艺。我们用多孔粉末原料制造坚实的金属烧结零件。我们使用世界上最大型的难熔金属热轧机生产平面靶。加工工艺完成后,溅射靶最终定型,准备在我们当地的焊合车间进行安装。