钼对玻璃具有优异的附着力和高电导率，是一种广泛用于薄膜晶体管 (TFT-LCD) 和触觉传感器（触摸面板）电极层的材料。这些电极层在制造过程中以及作为显示器部件时都会受到湿度和腐蚀性介质的影响。钼钽可显着提高这些电极层的耐化学性。钼钽层还具有出色的湿化学结构化（蚀刻）特性。
纯度高
> 99.97%
密度高
> 98%
同质微观结构和化学成分
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我们是难熔金属粉末冶金生产方面的专家。我们的钼钽靶通过仔细混合最高纯度的金属粉末制成。靶材中的钽含量可根据具体应用进行定义，重量百分比最高可达 11%。然后，使用我们的烧结设备将粉末压制，均匀压缩，继而形成靶材。我们在自有焊合车间完成钼钽靶材的最终工序。因此，我们的钼钽靶材满足最严格的质量要求。
Plansee 的钼钽溅射靶通过特殊的成形工艺进行高度压缩。这样做的优点是：PVD 涂层工艺可确保均匀的涂覆率并改进涂层性能。薄膜生产的效率和产量因此得到提高。我们可以通过粉末冶金制造工艺，根据具体应用调整涂层材料的微观结构。
我们的靶材满足最严格的纯度要求。其主要优点在于，所形成的涂层具有出色的电导率，并且能够最大程度地减少 PVD 过程中的颗粒形成。溅射靶中的金属和非金属杂质转移到被溅射的功能层，从而影响其功能或在 PVD 工艺中促使颗粒形成（电弧效应）。我们保证，我们的钼钽靶纯度至少达到 99.97%。
在 PVD 涂层工艺中，每个部件均须完美契合。只有在所有工艺参数均完美契合的情况下，才能生产出符合客户特定需求的涂层。我们的溅射工艺在实际条件下的 PVD 应用实验室中进行。我们的研发团队会根据指定的规格制作涂层并开展详细分析。这意味着，通过与客户和众多开发伙伴合作，我们可以在很短的时间内开发出新的涂层材料。与系统制造商和原始设备制造商合作多年，我们直接参与最新的开发和优化工作。
对我们专业知识的最好证明就是我们自己。我们使用 PVD、CVD、APS 和 VPS 涂层工艺，在内部对许多产品进行涂层，例如半导体基板和旋转 X 射线阳极。
我们将溅射靶材的整个增值链集中在同一屋檐下。我们还开发新材料并优化涂层工艺和涂层，从原材料到最终产品，均是如此。烧结是粉末冶金制造工艺中的核心工艺。我们用多孔粉末原料制造高密度金属产品。我们使用世界上最大型的难熔金属热轧机生产钨平面靶。加工工艺完成后，溅射靶最终定型，准备在我们当地的焊合车间进行安装。
作为一家独立私营公司，Plansee 在近百年来一直受到客户的信赖。可靠性和连续性对我们和对您同样重要，尤其是在原材料供应方面。凭借 Global Tungsten & Powders (GTP) 和我们在 Molibdenos y Metales (Molymet) 的股权，Plansee Group 业务涵盖了钨和钼加工的所有步骤：从生产粉末到粉末冶金工艺，一直到生产半成品和客户特定的部件。非常重要的是，我们从经认证的无冲突原材料来源采购钽粉。
