在磁控溅射工艺（PVD 工艺）中，溅射靶会释放出金属原子，这些金属原子会沉积在待涂覆的材料（称为“衬底”）上，形成一层薄膜。这个涂层工艺经济、快速，其中所有材料都必须符合最严格的质量标准。
钼溅射靶
钼涂层是 TFT-LCD 和 OLED 屏幕薄膜晶体管的主要部件，用于控制单个像素。
极薄导电钼涂层是任何类型的显示器中不可或缺的控制元件，而要应用此涂层，还需要溅射靶。在真空室中进行这一过程时，通过用氩离子原子轰击靶材，将钼溅射靶从靶材中弹出。原子在氩等离子体中进行电离并沉积在显示屏上，形成一层极薄的涂层。
钼涂层还有其他用途。例如，作为薄膜太阳能电池（CIGS、CdTe）的背触点，以及用于微电子部件（半导体元件、SAW/BAW 频率滤波器、光刻）中。
优势一览：
纯度高
> 99.97%密度高
> 99.5%同质微观结构
新涂层解决方案专业中心
适用于特定应用的理想质地
钼涂层是如何生产的？
PVD 工艺说明
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广泛的靶材形式选择
我们为所有常见尺寸和涂层系统生产单零件和多零件设计的钼平面靶和管状靶。
最高纯度
溅射靶中的金属和非金属杂质转移到被溅射的功能层，从而影响其功能或在 PVD 工艺中促使颗粒形成（电弧效应）。
因此，溅射靶必须满足最高纯度要求。主要优势是涂层具有优异的导电性，PVD 工艺过程中的颗粒形成最少，并且在溅射靶的整个使用寿命期间能实现同质涂覆率。
我们保证，我们的钼靶纯度至少达到 99.97%（3N7）。我们的钼靶纯度一般可达到 99.99%。因此，我们保证生产的涂层满足严格的要求。我们甚至可保证应用于半导体工业的纯度至少达到 99.995%（4N5）。
最高密度和同质微观结构
我们的钼溅射靶通过特殊的成形工艺进行高度压缩。这可提高 PVD 涂层工艺中的涂覆率，实现同质涂覆率，并改进涂层特性。其优点在于薄膜生产的效率以及高产量。
我们通过生产工艺，以溅射的方式调整涂层材料的微观结构。微观结构均匀并具有纹理的溅射靶可确保一致的溅射速率和薄膜厚度。
合作开发新的涂层解决方案
在 PVD 涂层工艺中，每个部件均须完美契合。只有在所有工艺参数均完美契合的情况下，才能生产出符合客户特定需求的涂层。与系统制造商和科学机构合作多年，我们直接参与最新的开发和优化工作。我们的研发团队会根据指定的规格创建薄膜体系并开展详细分析。这意味着，通过与客户和众多开发伙伴合作，我们可以在很短的时间内开发出新的涂层材料。
通过单一来源确保最高质量
从无冲突原材料采购到最终产品，我们将溅射靶的整个增值链集中在一个屋檐之下。粉末原料是制造压实金属产品的基础材料。我们的难熔金属热轧机可生产平面靶。我们使用自己的成形工艺生产旋转靶。加工工艺完成后，使用多种焊合技术完成溅射靶的最终定型，以便准备在我们当地的焊合车间进行安装。
凭借我们在 Molibdenos y Metales（Molymet）的股权，Plansee Group 业务涵盖了钼加工过程中的所有步骤。从生产粉末到粉末冶金工艺，一直到生产半成品和客户特定的部件。
氧化物Molymet（智利）是世界上最大的钼精矿加工商，也是我们的主要三氧化钼供应商。Plansee 集团持有 Molymet 21.15% 的股份。Global Tungsten & Powders（美国）是 Plansee 集团的一个部门，也是我们主要的钨金属粉末供应商。