Höchste Reinheit
Unsere Targets erfüllen höchste Reinheitsanforderungen. Die wichtigsten Vorteile: eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit der Schicht und eine minimale Partikelbildung während des PVD-Prozesses. Metallische und nichtmetallische Verunreinigungen im Sputtertarget übertragen sich auf die gesputterte Funktionsschicht und beeinflussen deren Funktion oder führen zur Partikelbildung im PVD-Prozess, dem sogenannten Arcing-Effekt. Wir garantieren, dass unsere Wolfram- Targets mindestens 99,97 % rein sind. Die typische Reinheit unserer Wolframtargets liegt sogar noch höher bei 99,99 %. So stellen wir sicher, dass die erzeugten Schichten den hohen Anforderungen gerecht werden, insbesondere auch für die Anwendung in der Mikroelektronik.
Maximale Dichte und homogene Mikrostruktur
Wolfram-Sputtertargets von Plansee sind durch spezielle Umformverfahren hoch verdichtet. Der Vorteil für den PVD-Beschichtungsprozess sind homogene Beschichtungsraten und verbesserte Schichteigenschaften. Effizienz- und Ausbringungsvorteile in der Produktion von Dünnschichten sind das Resultat. Mit unserem pulvermetallurgischem Herstellverfahren können wir die Mikrostruktur des Beschichtungsmaterials gezielt auf die Anwendung bezogen einstellen.